2026年5月22日，中国证监会国际合作司发布关于合肥晶合集成电路股份有限公司境外发行上市备案通知书(国合函[2026]1134号)。

根据备案事项，晶合集成可发行不超过2.48592亿股境外上市普通股，并在香港联合交易所上市流通。

晶合集成(688249.SH)，于2023年5月5日在上交所上市，其于2025年9月29日、2026年3月31日先后两次在香港递交招股书，中金公司独家保荐。

晶合集成，成立于2015年，作为一家全球领先的12英寸纯晶圆代工企业，公司始终于制程技术的进步，为客户提供工艺平台晶圆(覆盖150nm至40nm制程、多种应用的)代工业务，并已成功开发28nm逻辑芯片平台。晶合集成的制程能力围绕关键的特定应用集成电路类别，产品组合包括实现显示控制的显示驱动芯片(DDIC)、实现图像传感的互补金属氧化物半导体图像传感器(CIS)以及调节及优化电源使用的电源管理集成电路(PMIC)。Logic IC(支持数据处理)及微控制单元(MCU，提供嵌入式控制)，能够支持消费电子、汽车电子、工业控制、人工智能、物联网及存储器等众多应用。根据弗若斯特沙利文的资料，2020年至2024年期间，全球前十大晶圆代工企业中，晶合集成的产能和营收增长速度为全球第一；按2024年的营业收入来看，晶合集成是全球第九大、中国大陆第三大晶圆代工企业。

晶合集成招股书链接：

https://www1.hkexnews.hk/app/sehk/2026/108380/documents/sehk26033102957.pdf

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