5月25日，A股市场迎来硬科技主线强势共振。在华为正式发布半导体产业新原则“韬（τ）定律”的重磅消息驱动下，芯片产业链全线爆发，科创50指数大涨5.88%，报1896.04点，创下历史新高；中华半导体芯片指数（990001.CSI）同步飙升6.95%，双双刷新历史高点。

　　截至收盘，半导体板块内超300只个股上涨。华虹公司（688347.SH）、东芯股份（688110.SH）、甬矽电子（688362.SH）等15只个股收获“20CM”涨停；兆易创新（603986.SH）、盛美上海（688082.SH）等24只个股股价创下历史新高。科创50成分股当日总成交额约2220亿元，较上一交易日大幅放量。

　　消息面上，2026国际电路与系统研讨会当日在上海举行。华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中，正式发表“韬（τ）定律”。这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。

　　主导半导体产业半个多世纪的摩尔定律，核心逻辑是“几何缩微”——通过不断缩小晶体管尺寸来提升芯片性能。然而，随着先进制程逼近物理极限，晶体管尺寸缩微空间收窄，研发与制造成本急剧攀升，“几何缩微”正面临物理极限和经济效益的双重挑战。

　　华为提出的“韬（τ）定律”，其核心是以“时间（τ）缩微”替代“几何缩微”。τ在物理学中代表时间常数，即系统响应和传播信号的“基础耗时”。该定律通过“逻辑折叠（LogicFolding）”等核心技术，持续压缩信号传播时延，从而在不必过度依赖更先进制程工艺的前提下，实现晶体管密度和系统性能的持续提升。

　　值得注意的是，“韬定律”的提出并非纸上谈兵。据何庭波透露，在过去六年的实践中，华为基于该定律已成功设计并量产了381款芯片，广泛覆盖了千行百业的需求。即将于今年秋季面世的“麒麟2026”手机芯片将是逻辑折叠技术的首次成功实施，该芯片晶体管密度提升53.5%，达到238MTr/mm²；大核能效提升41%；最高频率达3.1GHz。何庭波进一步预计，到2031年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到等效1.4纳米制程水平。

　　原商汤智能产业研究院创始院长、快思慢想研究院院长田丰在接受媒体采访时表示，“韬定律”重新定义了中国半导体的竞争赛道，将“追赶”问题转化为“另辟路径”问题。

　　田丰认为，在传统摩尔定律框架下，中国半导体产业的处境是单维落后：台积电量产2纳米，华为可获得的最先进制程约为中芯国际7纳米级，差距以“2代”计。而“韬定律”的战略价值，在于它将竞争坐标系从“谁的制程更先进”切换至“谁的系统性能更优”。

　　田丰进一步指出，这一切换的可信度来自两点：其一，6年381款量产芯片是可核实的工程证明；其二，“逻辑折叠”所依赖的核心要素中，有相当部分是中国已有或可自研的能力。

　　从产业视角看，华泰证券研报指出，为了满足快速增长的AI芯片需求，头部半导体制造企业一方面加大自身设备投资，另一方面加大与产业链企业在成熟工艺代工和先进封装上的合作力度，"硅光"有望成为代工企业的新增长点。该机构预计2026年全球半导体企业资本开支同比增长32%至2272亿美元，晶圆制造设备（WFE）收入同比增长27%至1650亿美元。

（文章来源：21世纪经济报道）

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