近日，国内半导体行业再迎重大整合。IC设计厂商紫光国微于5月22日发布公告称，拟通过发行股份及支付现金的方式，收购功率半导体厂商瑞能半导体100%股权，交易对价为19亿元。同时，公司计划募集配套资金不超过3.96亿元，用于支持本次交易相关支出及后续发展。
发行股份及购买资产方面，紫光国微拟通过发行股份及支付现金的方式向南昌建恩、北京广盟、天津瑞芯、建投华科、上海设臻、上海恩蓝、上海厚恩、恩蓝有限、烟台瑞臻、西南证券等14名交易对方购买其合计持有的瑞能半导体100%股权，交易金额为19亿元。
本次交易完成后，瑞能半导体将成为紫光国微全资子公司。
紫光国微是国内主要的综合性集成电路上市公司之一，以特种集成电路、智能安全芯片为两大主业，同时布局石英晶体频率器件等领域，为移动通信、金融、政务、汽车、工业、物联网等多个行业提供芯片、系统解决方案和终端产品。
瑞能半导体则是一家以IDM模式为主的功率半导体企业，其产品被广泛应用于消费电子、工业制造、新能源及汽车等领域，拥有吉林晶圆厂、北京晶圆厂（2026年投产）、上海金山模块厂等生产基地。其中，吉林晶圆厂产能为5英寸晶圆65.70万片/年；金山模组封测厂主要生产模组产品和单管封测，产量按照功率器件产品封装颗数或模块颗数统计，产能为功率器件产品6,660万颗/年、模组产品142万颗/年。北京晶圆厂尚未量产，一期设计产能为6英寸晶圆25万片/年，预计2026年第三季度投产。
本次交易前，紫光国微主营业务聚焦集成电路设计领域，本次交易完成后，紫光国微将实现业务版图和产品矩阵的战略性拓展。
通过并购功率半导体细分领域的优质企业瑞能半导体，紫光国微不仅可以快速整合功率半导体产品线，补齐制造环节，完善功率半导体产业链布局，形成多元业务矩阵，同时也能通过与瑞能半导体在市场资源共享、技术优势互补、生产采购等方面的协同，进一步增强公司在半导体行业的竞争力，为上市公司长期发展注入新的动力。
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