证券日报网讯 6月1日，中一科技在互动平台回答投资者提问时表示，在电子电路铜箔方面，公司2025年已实现高频高速RTF与HVLP系列产品量产，挠性铜箔、硬度铜箔、HTE-LP铜箔等产品在关键性能上大幅提升，储备可剥离载体铜箔相关技术。未来公司将持续加大研发投入，依托公司研发中心及产学研合作平台，协同客户开展联合攻关，密切关注前沿技术动态与产业需求变化，积极推进高端电子电路铜箔等高附加值产品的研发与生产，提升综合竞争力。

（文章来源：证券日报）

qmh，hth，

球盟会网页版相关资讯：华体会网址，