沃尔德在接受调研者提问时表示，一方面，公司重点聚焦M9材料PCB板的孔加工，部分型号的金刚石微钻已展现出性能优势，并正与多家PCB厂商持续推进优化与验证工作。另一方面，公司金刚石微钻在其他材料PCB板的孔加工方面也取得了阶段性进展，该领域有望成为公司金刚石微钻未来的重要应用方向之一。目前，公司金刚石微钻产品在PCB板领域尚未获得正式订单，工艺也尚未完全定型，后续仍面临工艺匹配、成本控制、规模化生产稳定性等多重验证。请投资者注意相关投资风险。

（文章来源：证券日报）

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