1 天孚通信：全球光器件龙头

1.1天孚通信是业界领先的光器件整体解决方案提供商和光电先进封装制造服务商

天孚通信专注光通信器件领域二十余年，是业界领先的光器件整体解决方案提供商和光电先进封装制造服务商。公司成 立于2005年，2016年在深交所创业板上市。公司围绕高速光互连需求，持续推出高速光引擎、FAU光纤阵列、微光学组 件及光电封装组件等产品，并为下游光模块厂商提供垂直整合的一站式光器件解决方案。随着人工智能算力需求增长和 数据中心网络升级，公司相关产品在400G、800G等高速光模块应用中持续放量，广泛应用于人工智能数据中心、云计算 网络、光纤通信及光学传感等领域。 •天孚通信持续推进全球化布局，积极参与光通信产业链竞争。公司在海外建立生产制造基地，产品销往北美、欧洲等地， 客户涵盖全球主流光模块厂商及通信设备企业。近年来，公司在FAU光纤阵列、光学组件及光电封装等产品领域出货量 持续增长，并在AI数据中心高速光互连应用中不断提升市场份额，进一步巩固其在全球光器件产业链中的竞争地位。

1.2 主要产品包括高速光引擎、FAU无源光器件、微光学组件

天孚通信立足光通信领域，长期专注于中高速光器件产品的研发、生产与销售，为客户提供垂直整合的一站式解决方案。 公司主要产品涵盖高速光引擎、FAU无源光器件及微光学组件等，广泛应用于高速光模块等光通信场景。依托成熟的光器 件研发平台以及在基础材料与元器件、光学设计和集成封装等方面的技术积累，公司不断完善产品体系，并逐步向下游 应用领域延伸，为激光雷达等新兴领域客户提供相关配套产品

1.4 1.6T光模块规模上量有望驱动公司增长提速

高速光模块驱动光器件需求，公司业绩快速增长。 随着人工智能算力需求持续增长以及数据中心建设加速，高速光模 块需求显著提升，带动上游光器件产品出货量增加，公司有源及无源产品线收入持续增长。2025年公司实现收入51.63 亿元，同比增长59%；实现归母净利润20.24亿元，同比增长50%。26Q1公司实现营收13.3亿元，同比增长41%；实现归母 净利润4.65亿元，同比增长46%。 •展望后续，英伟达GB300逐步放量，英伟达Rubin、谷歌TPU v7投入量产，1.6T光模块上量速度有望加快。公司作为核心 光器件供应商，增长有望进一步提速。

1.5 光器件利润率优异，规模效应推涨盈利能力

光器件技术壁垒高，享受高利润率。2025年，公司毛利率达到54%，归母净利率达到39%，主要得益于高端光器件的高壁垒、 高利润率。我们认为，随着1.6T、3.2T以及CPO等新技术的逐步应用，光器件设计的复杂度显著提升，公司作为行业龙头 有望持续享受行业发展红利。

2 AI Capex高速增长，光通信迎来“黄金周期”

2.1 海外CSP资本开支维持高位，光模块产业链持续受益

云厂商资本开支加速扩张，AI算力投资驱动上游需求。2025年Q4，四大云服务巨头合计资本开支约为1270亿美元，标志 着新一轮投资周期已开启。其中，谷歌约60%的投资投向AI服务器，微软近半开支用于采购GPU/CPU，反映出资本正密集 投向算力基础设施。这一趋势将直接拉动服务器PCB、高速板材及先进封装载板等上游关键硬件的增量需求。 • AIGC应用增长推动超大规模数据中心规模持续扩张，进而带动光模块行业加速发展。以ChatGPT为代表的生成式人工智 能（AIGC）应用的增长带来了海量的算力资源需求。据Synergy Research Group预测，未来四年内即将启用的超大规模 数据中心的平均容量将接近现有数据中心的两倍，到2030年，所有运营中的超大规模数据中心的总容量将增长近三倍。 AI大模型的训练和推理应用需要海量并行数据计算，对网络带宽提出更高要求，从而加速高速光模块的发展和应用。

2.2 高速率光模块出货量上行：800G已实现规模化放量，1.6T或将迎来放量元年

CSP的巨额投资推动800G光模块规模化放量，2025年出货量将达1800万-1990万只。数据显示，2025年800G PAM4芯片组 出货量几乎增至三倍，预计其2026年出货量有增无减。据LightCounting预测，光模块市场在2025年至2026年将以每年 30%至35%的速度增长，其中全球800G光模块2025年出货量将达1800万至1990万只，2026年出货量预计再增长一倍以上。 • 1.6T光模块伴随英伟达Rubin平台及B系列产品的上量开启商业化元年。英伟达在GTC大会上披露，其Blackwell与Rubin 架构GPU在2025至2026年间有望贡献超5000亿美元收入，对应出货量约2000万颗。数据显示，从GB300到Rubin架构，单 颗GPU所需的1.6T光模块配比增长。LightCounting预测，1.6T模块出货量将从2025年的较小基数起步，快速攀升至数千 万端口量级；2026年其芯片组销售额将突破20亿美元，并在此后直至2029年保持高速增长态势

2.3 AI算力集群的互联需求爆发，光模块迭代周期缩至1-2年一代

早期光模块技术迭代周期相对较慢，平均每4年更新一代。在传统的电信市场，光模块通常是十年迭代一个周期；在数 据中心市场，大约四年一个周期。2012年，全球数据通信行业基于10G光芯片实现40G（10G×4）传输速率；2016年， 100G（25G×4）产品开始进入市场；2021年，400G光模块产品亮相，至2023年才实现大规模商用。 • AI算力集群的互联需求爆发，光模块迭代周期缩至1-2年一代。随着AI大模型的爆发，互联速率与交换机带宽每2年翻倍， 推动光模块迭代周期从过去的3-4年压缩至1-2年。以2023年为起点，光模块速率迭代进入每2年翻倍的快车道。伴随英 伟达BlackwellGPU平台推出，光模块从800G升级至1.6T仅历时2年，扭转了云计算时代升级周期放缓的趋势。

2.4 光模块价值量拆解：光器件占比高，核心环节价值凸显

光模块价值量主要集中在光器件环节，上游光器件在产业链中占据核心地位。光模块由光器件、功能电路和光接口等构 成，其中光器件包括激光器（TOSA）和探测器（ROSA），分别实现光模块在发射端将电信号转换成光信号，以及在接收 端将光信号转换成电信号的功能，是最主要的成本来源。2024年光器件在光模块成本结构中的占比约为74%，远高于功 能电路和光接口等其他组件。随着光模块速率向800G及更高速率升级，模块内部光学结构更加复杂，对光学组件的数量 与精度要求进一步提升，因此单个光模块中光器件价值量持续提高。AI数据中心建设带动高速光模块需求快速增长，也 使上游光器件环节成为产业链中最具成长性的部分。

3 CPO大势所趋，天孚核心卡位

leyu乐鱼最新版下载安装，千亿球友会官网，

leyu乐鱼最新版下载安装相关资讯：球友会官网，