意法半导体首席执行官周二表示，受益于 AI 数据中心所用硅光芯片需求快速走高，公司有望在 2026 年底敲定法国克罗勒（Crolles）晶圆厂的新一轮扩建方案。
首席执行官让 - 马克・谢里在法国巴黎银行于瑞士日内瓦主办的行业会议上称，行业正逐步转向近封装光互连方案（光引擎贴近处理器部署），产业趋势倒逼企业敲定产能扩建计划。
责任编辑：郭明煜
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