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今天上午，A股走势分化。上午收盘，上证指数下跌0.04%，深证成指上涨0.96%，创业板指上涨2.15%，科创综指上涨1.22%。全市场逾4100只个股下跌，半日成交额18201亿元。
算力产业链、半导体产业链反弹，五只千元股中，贵州茅台微跌，其余四只科技股（联讯仪器、寒武纪、源杰科技、中际旭创）均大涨。大消费、AI应用、养殖业等板块大跌。
科技股反弹
科技股上午走势一波三折。早盘，科技股冲高，随后震荡回落，之后再度迎来拉升。
具体看，算力产业链中，长飞光纤、东山精密、新易盛、亨通光电等龙头股大涨。
分析人士表示，算力板块长期演进逻辑并未动摇，进入6月份，2027年光模块需求预期正加速明朗，而此前制约交付的上游核心器件缺料问题也逐步迎来改善拐点，龙头厂商的产能与业绩弹性有望加速释放。
据中证海外资讯消息，根据美国人口普查局最新发布的数据，美国4月份在数据中心建设上的支出首次超过500亿美元。报告显示，数据中心目前占美国全部建筑支出的2.3%。该报告提供的是未经通胀调整的年化数据。私营部门在数据中心上的支出也首次超过了政府在交通相关建筑（包括机场设施、海运码头和公共交通）上的支出。
这些数据凸显了数据中心投资在美国经济中正变得越来越重要。美国人口普查局上周五发布的另一份国际贸易报告显示，4月份资本品进口（包括半导体和计算设备等对AI基础设施至关重要的产品）同比激增40%，创历史新高。
半导体产业链中，寒武纪、精测电子、北方华创等龙头股上涨。
对于半导体产业链，华为的“韬定律”依然是关注点之一，其对整个产业链的需求结构有直接影响，设备厂商、材料厂商、晶圆代工、先进封装与测试等环节明显受益。
其中，先进封装与测试环节被机构看好。东兴证券表示，逻辑折叠和3D堆叠成为“韬定律”的核心落地技术，推动2.5D/3D堆叠、Chiplet异构集成、高密度互连（如混合键合、TSV硅通孔）等先进封装技术成为行业标配，市场对高端测封需求上升，环节价值前置。
AI应用回调
今天上午，AI应用主线下跌，智谱AI、多模态AI、AI语料等板块跌幅居前，昆仑万维（维权）、蓝色光标等龙头股大跌。
国产大模型头部企业智谱与MiniMax携手“回A”，加速推进A股上市进程的消息受到市场关注。
据证监会网站披露，MiniMax已于5月29日同中信证券签署辅导协议，启动A股IPO辅导，目标板块直指科创板。
6月1日，智谱在港交所发布公告，公司董事会审议及批准建议A股发行的特别决议案。根据公告，智谱拟在科创板发行不少于909.88万股且不超过3876.90万股新A股，占发行后总股本的2%至8%，拟募资净额150亿元，其中120亿元用于“人工智能通用基座大模型”项目，20亿元用于“大模型MaaS一站式服务平台”，10亿元用于补充流动资金。
开源证券表示，全球多模态技术持续迭代，整体商业化提速，技术成熟度提升及应用推广驱动AI原生应用ARR（年度经常性收入）快速增长，图像领域Midjourney、视频领域快手可灵、音频领域ElevenLabs的ARR达数亿美元。多模态大模型深度赋能内容产业链，积极布局“AI+视频/游戏/营销”赛道。
（文中行情图片来自同花顺、Wind 封面图为AI生成图） 新浪声明：此消息系转载自新浪合作媒体，新浪网登载此文出于传递更多信息之目的，并不意味着赞同其观点或证实其描述。文章内容仅供参考，不构成投资建议。投资者据此操作，风险自担。
责任编辑：韦子蓉
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