证券日报网讯6月3日，金信诺在互动平台回答投资者提问时表示，公司面向各芯片PCIe5.0平台研发的服务器高速线缆、连接器及组件已实现国内外头部客户大批量稳定交付，并保持持续上量态势；同步完成适配各芯片下一代PCIe6.0平台的DA-CEM线缆组件、Multi-trak线缆组件、Padless MCIO线缆组件等产品开发，跻身国内厂商技术第一梯队。交换机领域，公司已自主完成800Gbps(QSFP-DD112、OSFP112)产品研发，实现从高速裸线、连接器到组件的全产业链技术贯通，并围绕核心技术构建起完备的专利防护体系。
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