全球最大芯片代工厂台积电发出警告,尽管公司正在全球范围内加速扩产,但人工智能浪潮带动的芯片需求在未来数年内仍将超过供给能力。这一表态为快速扩张的AI行业再次敲响警钟。
  台积电总裁魏哲家在台湾新竹举行的年度股东大会上表示,公司在全球的芯片供应在未来几年都无法满足AI所带动的需求,这将持续支撑公司的营收增长。他强调,即使台积电在美国新增了产能,也无法完全满足主要来自美国客户的需求。魏哲家重申,公司预期今年销售额增长将超过30%。
  台积电作为英伟达和AMD等AI芯片巨头最关键的上游供应商,其产能状况直接影响着整个AI产业链的运转。据媒体估算,仅全球主要云服务商和AI开发商今年在相关基础设施上的投入就可能高达约7250亿美元。魏哲家坦言:“要满足客户需求,还需要很长时间。”
  为了应对激增的需求,台积电正在全球范围内进行大规模产能扩张。在美国亚利桑那州,公司计划投资约1650亿美元建设五座新的先进制程晶圆厂和两座先进封装厂。此外,在德国、日本和台湾本土的扩产计划也在同步推进。
  然而,分析人士指出,当前AI芯片短缺的核心瓶颈并非晶圆制造本身,而是被称为CoWoS的先进封装技术。这种将处理器与高带宽内存堆叠在一起的工艺需要专门的设备和设施,扩产速度远慢于前端制造。英伟达一家公司就预占了台积电超过50%的CoWoS产能。摩根士丹利的分析师警告称,芯片价格上涨正在引发“芯片通胀”现象,过去一年内存芯片价格已上涨六倍。
  值得注意的是,就在魏哲家发出上述警告的同一天,台积电的重要客户博通因财报不及预期导致股价大跌,台积电自身股价也受到拖累,在台北市场下跌约1%。不过,这并未改变市场对AI芯片长期需求的乐观预期。就在今年四月,台积电还上调了全年销售指引,并将资本支出推至高达560亿美元区间上限。公司表示,今年员工奖金发放平均将增加超过30%,以分享AI繁荣带来的丰厚利润。

责任编辑:张俊 SF065

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