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项目进展

义乌泛半导体产业园项目：5月31日，由义乌产投集团下属工投公司开发建设的泛半导体产业园项目首栋建筑正式结顶，标志着项目建设迈入全新阶段。该产业园总用地面积230.68亩，总投资21.02亿元，总建筑面积47.7万平方米，园区将重点打造涵盖半导体材料、设备制造、晶圆生产、封装测试、模块化生产等领域的全产业链集群。

企业动态

韶光芯材：公司顺利完成C+轮股权融资，本轮融资集结多家产业与财务投资机构，上汽集团旗下上汽金控、尚颀资本作为主力投资方完成出资，元禾控股、金浦投资、熙诚金睿、前海母基金、华富嘉业、恒坤新材、盛盎投资同步参投，本轮融资金额未对外公示。

东阳光：6月1日晚间，公司发布公告，控股子公司东莞东阳光云智算科技有限公司与某企业B公司签署《算力服务采购合同》。合同预计总金额区间为100亿元至120亿元（含税），金额依据服务期限、服务器数量、月度服务价格测算，最终以实际结算为准。

芯联资本：公司首支主基金完成终关，规模超16亿元。本次终关在原有LP基础上，新增上海国投先导、华泰紫金两大重磅机构加入，进一步夯实“产业方+国资+市场化母基金+金融机构”多元协同的资本生态。

SK海力士：6月2日，韩国SK集团会长崔泰源释放出明确信号，表示SK海力士将积极筹措资金，全速推进大规模设备投资，在未来五年内把产能提高到两倍，且并不特指某一类产品。

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