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　　证券日报网讯 6月2日，上海合晶在互动平台回答投资者提问时表示，公司所处的半导体硅片行业属于产业链上游环节，景气度与全球半导体周期高度相关，相关波动风险也在历年定期报告的风险因素章节做了明确披露。2025年以来下游功率器件、模拟芯片市场已逐步回暖，客户库存水位回归合理区间，带动公司营业收入增长，未来公司将通过优化产品结构、降本增效及技术升级积极应对周期性挑战。公司严格遵守信息披露相关规定，若有重大进展或需披露的事项，公司将及时通过法定公告渠道履行披露义务。

（文章来源：证券日报）

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