来源:财熵

资料图。本文来源:整合自21世纪经济报道
宇树IPO过会背后:
险资重仓硬科技,重构科创投资版图
近期,科创板迎来重磅 IPO 盛宴,高估值人形机器人龙头宇树科技、万亿级存储芯片巨头长鑫科技相继过会,引发市场高度关注。
梳理两家企业股东结构不难发现,一向以稳健著称的保险资金,正从传统基建、不动产领域转向硬科技赛道,成为推动科创企业登陆资本市场的关键力量。
曾经低调的耐心资本,如今已化身硬科技 IPO 背后最活跃的投资方之一,其投资逻辑与布局路径,折射出国内长期资本服务新质生产力的战略转型。
宇树科技豪华股东阵容曝光:
20余家险资间接投资
6月1日,宇树科技科创板 IPO 顺利通过上交所上市委审议,拟募资 42.02 亿元,投向智能机器人模型研发、本体研发、新产品开发及制造基地建设等项目,有望成为 A 股人形机器人第一股,当前估值已达420亿元。
宇树科技的股东阵容堪称顶级,除红杉中国、经纬创投、顺为资本等头部 VC,以及腾讯、阿里、蚂蚁、美团等互联网巨头外,保险资金的身影尤为亮眼。与长鑫科技 6 家险资直接持股不同,宇树科技的险资多以 LP 通道间接布局,覆盖机构数量超 20 家,形成庞大的隐形投资矩阵。

来源:宇树科技招股书截图
宇树科技的直接股东南京经纬创叁号投资合伙企业(有限合伙)(以下简称“经纬叁号”)持有宇树科技股权比例为1.1930%。在经纬叁号的出资人名单中,保险资金占据多个重要席位。
其中,中国太保旗下太保长航股权投资基金持股 24.59%,友邦人寿持股 19.672%,中美联泰大都会人寿持股 9.836%,均为核心出资方。经不完全统计,中邮人寿、瑞众人寿、新华保险、中国人寿、人保财险等 20 余家险企,通过经纬叁号、中国互联网投资基金、金石成长股权基金、国家中小企业发展基金等多条路径,实现对宇树科技的间接持股,覆盖寿险、财险、养老险等多类机构,投资协同效应显著。

图片来源:记者根据公开信息梳理
从LP到主导基金:
险资构建百亿级硬科技投资体系
在以 LP广泛布局的同时,头部险资正加速从幕后走向前台,通过设立百亿级产业基金,强化对硬科技资产的掌控力,推动投资模式从财务参与向战略布局升级。
多位保险资管人士对21世纪经济报道表示,LP模式仅是入门,要将硬科技投资做成核心战略业务,必须搭建自主直投与基金运营能力,构建全链条投资生态。
近期,头部险企密集落地百亿级科创基金。中国人寿旗下国寿投资与广东战新引导基金对接,拟设立100亿元国寿智能制造产业发展基金,聚焦智能制造、绿色制造领域;2026年初,中国人寿出资40亿元参与汇智长三角私募基金,重点布局人工智能、集成电路、生物医药三大先导产业。中国人保旗下人保资本联合人保系子公司,设立总规模100亿元的现代化产业投资基金,为科创企业提供长期资金支持。中国太保、新华保险等也纷纷加码,通过旗下私募股权平台参与硬科技基金,完善产业链布局。
业内分析,险资过去以 LP 参与科技投资,虽能分享收益,但对底层资产控制力弱、产业链协同不足。如今头部机构发力产业基金,本质是构建 “母基金+直投+S基金” 的立体化体系,实现对优质科技资产的深度绑定。这种模式既能分散风险,又能精准卡位新质生产力核心赛道,兼顾长期收益与战略价值。
政策层面持续为险资科创投资松绑,提供坚实制度支撑。2024年9月,国务院明确发挥保险资金长期优势,加大对战略性新兴产业、先进制造业的投入;2025年5月,七部门引导耐心资本进入科创领域,推进险资长期投资改革;同期,国家金融监管总局将险资投资创投基金集中度比例提升至30%,引导资金精准投向硬科技赛道。政策组合拳持续释放利好,推动险资成为科创发展的重要支柱。
密集调研硬核赛道:
投研体系支撑精准布局
险资能接连捕获宇树科技、长鑫科技等明星 IPO 项目,离不开强大的投研体系支撑。近期险资调研轨迹显示,半导体、人工智能等硬科技赛道,已取代传统地产、大消费,成为投研核心阵地,调研频次与深度持续提升。
Wind 数据显示,2026年1月至6月1日,险资及保险资管公司累计调研A股上市公司5947次,其中创业板、科创板调研个股分别达1276只、1461 只,聚焦硬科技属性突出的板块。从具体标的看,半导体设备、AI 算力基建、高端电子元件龙头稳居关注度前列。印制电路板龙头深南电路获50家险资密集调研,位列榜首;AI 训练数据服务商海天瑞声、集成电路巨头澜起科技分别迎来47家、35家险资调研,赛道集中度极高。
这一趋势与行业配置方向高度契合。中国银行保险资产管理业协会发布的《2026 年银行保险资产管理业资产配置展望》显示,硬科技仍是险资投资主线,芯片半导体、国防军工、AI 算力、机器人、能源金属、商业航天、医药生物等领域最受青睐。国盛证券研报指出,国内经济转型升级加速,硬科技是产业升级与技术突破的核心方向,长期成长确定性强,与险资长期投资理念高度匹配。
对险资而言,深度布局硬科技不仅能获取超额收益,更能实现一二级联动、产业链协同,摆脱传统行业周期约束。从财务投资者转向长期产业陪伴者,既能夯实长期发展根基,又能助力科技自立自强,实现资本价值与社会价值的统一。
当前,头部险资已形成 “直投 + 基金 + LP” 的多元布局,覆盖硬科技全产业链,从芯片、人工智能到高端装备、生物医药,全方位卡位新质生产力赛道。随着更多险资加入,耐心资本将持续激活科创生态,推动更多硬科技企业登陆资本市场,助力中国科技产业突破升级。未来,随着政策持续优化、投研能力不断提升,险资在硬科技领域的布局将更趋深化。
责任编辑:杨红卜
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