MLCC，即多层陶瓷电容器，行业里管它叫“电子工业大米”，全球每年出货接近五万亿颗，每颗通常只有两毫米长、一毫米多宽，其作用是贴在电路板上给芯片做瞬时电压调节。一部手机的用量大约一千颗，一辆高端电动车的用量约上万颗，一台AI服务器机柜的用量则超过四十万颗。
最近三个月内，全球前三大MLCC供应商已完成接力涨价。
3月份，全球最大的MLCC供应商日本村田制作所正式通知客户，对AI服务器和车规级MLCC涨价15%到35%，4月1日起执行。这是村田三年来首次大规模调价。随后，太阳诱电在5月份全线跟进，三星电机亦宣布6月1日起上调消费电子MLCC价格。
MLCC，即多层陶瓷电容器，行业里管它叫“电子工业大米”，全球每年出货接近五万亿颗，每颗通常只有两毫米长、一毫米多宽，其作用是贴在电路板上给芯片做瞬时电压调节。一部手机的用量大约一千颗，一辆高端电动车的用量约上万颗，一台AI服务器机柜的用量则超过四十万颗。
村田在涨价函中列出的原因是银价上涨：MLCC电极和浆料都需要银和镍，过去一年银价翻了一倍以上。原材料涨价在MLCC行业并不罕见，华南一家电容厂商的市场负责人蒋伟告诉经济观察报记者，2018年那轮MLCC涨价同样伴随着原材料成本上升，经销商囤货把渠道价格推高了十几倍，但行情来得快去得也快。
蒋伟说，这一轮涨价和上一轮完全不同，“以前缺货就是量不够，加产线就能解决。这次是下游逼着厂商跨代做产品，良率还没拉通就要大批量排产，做一颗AI用的高端品，占掉的产能顶得上四颗普通品，产线加再多也追不上”。
有产业链人士告诉经济观察报记者，目前高端MLCC的交货周期已从8到12周拉长到了16到24周。
从两千颗到四十万颗
英伟达每一代AI芯片的功耗都在大幅攀升——公开信息显示，H100单卡功耗大约700瓦，到最新一代GB300已经达到约1400瓦。
功率翻番，芯片运行时的瞬时电流波动也随之加剧，电源模块的响应速度跟不上毫秒级的电流突变，需要在芯片周围密集排布高容值（即单颗电容器能储存的电荷量，容值越高稳压能力越强）MLCC做电压补偿。
MLCC在这里起的作用是稳定芯片供电电压：芯片每一次运算都伴随着电流的急剧波动，如果电压跟不上这种波动，轻则计算出错、训练中断，重则芯片直接损坏。芯片功率越大，电流变化越猛烈，需要贴在旁边稳压的MLCC就越多、容量要求也越高。
一位长期关注半导体产业链的券商分析师告诉记者，近期他在走访产业链过程中了解到，一台普通服务器主板大约需要两千颗MLCC，AI服务器主板的用量在一万五千颗到两万五千颗之间，两者相差约十倍。以英伟达GB200 NVL72整柜计算，MLCC用量超过四十万颗。
英伟达每升级一代GPU平台，单颗GPU周边的MLCC用量就会成倍增长。该名券商分析师告诉记者，以一款在AI服务器中用量最大的MLCC产品规格为例，H100时代每颗GPU周边用量超过200颗，到B200增加到接近500颗，GB200则升至近1500颗，最新的Vera Rubin平台更是接近5000颗。
也就是说，四代产品，同一款MLCC的单GPU用量上升了二十多倍。
除了数量增加，MLCC的容值规格也在快速跳升。电容的计量单位是微法，数字越大，单颗MLCC能储存的电荷越多，稳压能力越强。几年前AI服务器用的MLCC主流容值还是22微法，现在已经升到47微法，英伟达最新的Vera Rubin平台开始大量使用100微法的产品。
100微法的MLCC此前几乎没有大规模应用场景，Vera Rubin是第一个把它变成标准配置的平台，单颗GPU周边就用了约250颗。目前，产业链已经在为下一代330微法的产品做准备，容值每提升一个量级，对应的生产难度和产能消耗都会大幅增加。
中金公司在近期发布的一份研报中估算，2025年全球MLCC年需求量接近五万亿颗，而AI服务器一年消耗的MLCC在这个总量里只占2%到3%。
蒋伟告诉记者，做一颗AI高端品要占掉四颗普通品的产能，AI服务器在数量上只用掉全球2%到3%的MLCC，但却占掉了整体产能的接近一成。记者在采访过程中了解到，明年这个比例可能升到15%到20%——手机、汽车、工业设备用的MLCC和AI服务器用的MLCC共用同一批产线，AI订单占用的产能越多，留给其他下游的就越少。
这就是全行业感受到MLCC供应紧张的原因：五万亿颗的年出货量够大，但AI服务器正在把越来越多的产能从其他下游那里挤走。
村田社长中岛规巨今年2月就曾公开表示，客户关于高端MLCC的询单量是村田现有产能的两倍，“完全无法满足”。他同时表示，高端MLCC无法迅速扩产，今明两年供应紧张的局面可能会持续。
实际上，早在2025年底的一次投资者交流活动上，村田管理层就已经把AI服务器用MLCC从2025年到2030年的年均复合增速预测从此前的18%上调至30%。
三星电机和太阳诱电的财报同样印证了这种需求强度。
2026年一季度，三星电机营收3.21万亿韩元，同比增长17%，首次单季突破3万亿韩元大关。该公司在4月底的业绩说明会上表示，正在与多家AI科技巨头商讨MLCC长期供应合同，今年设备投资额将较去年翻番。
太阳诱电2025财年（截至2026年3月）净利润同比增长536%，电容部门的订单出货比达到1.31，连续三个季度增长。该公司预计，2026财年AI服务器MLCC营收将增长约80%。
中金公司在2026年3月发布的一份研报中，基于GPU和ASIC芯片功率进行测算，预计2026年和2027年AI服务器MLCC需求量分别增长87%和88%，带动全球服务器MLCC需求增长49%和61%。而且，这个增速还没有把云厂商正在放量的自研AI芯片（ASIC）计算在内——谷歌、亚马逊等公司的ASIC备货同样在拉动MLCC需求。
工艺跟不上迭代速度
MLCC的基本结构是一摞极薄的陶瓷片和金属电极交替叠在一起，最后烧结成一个整体。层数越多，能储存的电荷越多，对应的容值越大。标准消费电子MLCC大约五十到一百层，AI服务器用的高容产品平均五百层，部分超高容产品超过一千三百层。
蒋伟告诉记者，层数相差五倍，叠层环节的工作量就相差五倍，实际的效率差距则远大于五倍。另外，层数增加的同时外形尺寸不能变，因为电路板上留给每颗MLCC的空间是固定的。这也意味着，每一层必须做得更薄。
目前最薄的单层陶瓷膜厚度在0.3到0.4微米（1微米等于千分之一毫米），大约三四百纳米。蒋伟说，三百纳米的厚度垂直方向只有三个晶粒，这已经接近陶瓷材料能承受的极限。另外，陶瓷膜做薄之后强度下降，叠层时容易压碎或造成内部电极损伤，从而产生短路风险。为了补偿强度，每层需要加更多的胶体。
但胶体多了透气性就会变差，叠层过程中夹在层间的气泡很难排出，每一层的保压时间需要大幅延长。一百层的叠层节奏和五百层的叠层节奏，实际差别远大于五倍。
叠完之后进入烧结。多出来的胶体在烧结前必须先排干净，因为碳氢氧成分在高温下会变成气体，没有充分排出就会从产品内部把它胀裂。排胶步骤增多，所需时间就会拉长。另外，烧结本身也更复杂：陶瓷层在高温下膨胀，镍电极层在高温下收缩，每一层都产生内应力，层数越多累积的内应力越大，温度爬坡必须更慢。
蒋伟告诉记者，如果升温过快，应力集中会直接导致开裂。标准MLCC从投料到出成品，全流程十三道工序大约需要二十七天，AI方向的超高容产品超过五十天，生产周期接近翻倍。
此外，陶瓷膜做到不足一微米的级别，对上游原材料也提出了更高要求。常规MLCC使用的陶瓷粉体颗粒直径通常在200到300纳米，AI服务器级产品则需要120纳米以下甚至80纳米的超细粉体。同时，镍粉的颗粒直径也必须与陶瓷粉体匹配，两者在烧结时要同步收缩，不匹配会导致分层或开裂。
也就是说，从粉体到浆料到烧结工艺，每一个环节都需要针对高端产品重新适配。
生产周期翻倍的同时，良率还要打折。标准消费电子MLCC良率通常在99%以上，层数上到五百层之后不良率呈指数级上升。在采访过程中记者了解到，目前超高容MLCC产品的良率大约在40%，部分小尺寸超高容规格产品的良率甚至只有十几个百分点。
所以，综合来看，做一颗AI超高容MLCC消耗的产能至少相当于四颗标准品，部分规格甚至更高。而且，随着英伟达平台的持续升级，AI服务器MLCC的容值和叠层数还在不断提高。
各家MLCC龙头都在扩产，但速度仍跟不上需求的增长。公开信息显示，村田近期宣布追加约800亿日元MLCC投资，分两个财年执行，预计产能提升10%到15%；此前村田已在岛根县出云市投入约470亿日元建设新工厂，预计2026年投产。蒋伟亦告诉记者，三星电机天津工厂今年扩产约20%，但设备6月底才到位，产能释放要等到8月底；菲律宾新厂规模约为现有产能的1.5倍，最早2028年初才有产出。
在蒋伟看来，厂商扩产最大的瓶颈是空间，没有地方放设备是最直接的制约。其次是设备交期，流延机交期达到16个月，烧结炉和叠层机交期大约10个月。从零新建工厂到产能释放，至少需要一年半时间。即使在现有厂房加新设备，调试跑线到正常产出也需要三到四个月。另外，全新产线的调试比老线复杂得多，全是新设备的时候良率出问题很难判断原因出在哪个环节。
蒋伟认为，当前这轮MLCC涨价周期和上一轮有本质区别。2018到2019年那轮涨价周期，日系三家MLCC龙头集体从消费电子转向车规，消费电子出现缺口，经销商大举囤货，渠道价格翻了十几倍，属于数量缺口叠加投机性囤货；眼下这一轮的驱动力在产品迭代速度——以前MLCC厂商先做出新品，下游需求三到五年后才起来，厂商有充裕时间把良率和材料工艺跑通，但现在英伟达一年换一代平台，MLCC厂商的良率还没稳定就要大批量投产，等于跨代做下一代产品。
记者在采访过程中了解到，多位业内人士持类似看法：上一轮涨价靠囤货和供需错配推动，持续了大约一年半就回落；这一轮涨价是技术迭代在产能端造成的结构性紧缺，扩产能解决不了工艺跟不上迭代速度的问题。
连锁反应
MLCC开始涨价之后，下游反应迅速分化。
TrendForce集邦咨询分析师陈惟圣告诉经济观察报记者，2026年一季度全球MLCC产业呈现明显的两极分化：AI相关的高端MLCC需求逆势增长，中低端消费电子MLCC的需求却因行业淡季和成本上升而持续低迷。
一位产业链人士告诉记者，AI高容MLCC的交期从此前的8到12周拉长到16到24周，部分产品规格开始限量接单。记者在采访过程中也了解到，目前MLCC在AI服务器的整机物料成本中已经升至前三位，涨价对整机成本的影响是直接的。
汽车端的感受同样明确。深圳一家车载芯片的产品总监沈先生告诉记者，他从2025年底开始就能感受到高端MLCC供应收紧，日系厂商的交付周期越来越不稳定。
太阳诱电已经在削减部分车规产能转向AI服务器供货。蒋伟也表示，AI服务器对高端产能的持续挤压，正在传导到汽车供应链。比如，三星电机在制造端的车规订单同比上升了一倍多，部分就来自日系厂商产能挤出后的份额转移。
渠道端也出现了AI高容产品的预防性备货。沈先生向记者强调，目前，全球分销商在通用产品上主动压低库存，但在AI相关的高容产品上加大采购，这种行为本身也在强化紧缺预期。
沈先生同时表示，当前的库存水位和2018年MLCC涨价潮有本质区别：当前渠道商库存约1.7个月，终端客户库存只有两到三周；而2018到2019年经销商囤货最猛的时候，渠道库存一度堆到了六七个月。
陈惟圣告诉记者，村田和三星电机把高端产能向AI方向集中之后，中低端订单的外溢从2025年四季度开始，到今年二季度明显加速。转产的动力很直接——AI服务器MLCC的平均出货单价大约是消费电子MLCC的九到十倍，超高容产品的毛利率可以达到60%以上，和消费电子MLCC的利润空间完全不在一个量级。
事实上，行业龙头的外溢订单带来的增量在国内公司的财报上已经有明显体现。
2026年一季度，三环集团（300408.SZ）营收26.81亿元，同比增长46%；净利润7.91亿元，同比增长48%。由此，三环集团成为这轮周期中国内增速最快的MLCC公司。根据相关财报信息，该公司高容MLCC产品已经批量供货AI服务器应用，介质层厚度突破1微米，陶瓷粉体和浆料100%自给，超过九成生产设备自主研发制造。
另外，行业内另一家公司风华高科（000636.SZ）2026年一季度营收15.15亿元，同比增长19%；净利润8856万元，同比增长37%，扭转了2025年“增收不增利”的局面。该公司管理层在2026年5月举行的业绩说明会上表示，产品已导入国内AI服务器头部客户供应链，祥和工业园高端电容基地于4月完成结项，MLCC月产能突破500亿颗。
上游材料端同样受益。博迁新材（605376.SH）2025年净利润2.19亿元，同比增长超过150%；2026年一季度营收4.10亿元，同比增长64%。该公司量产的80纳米MLCC用镍粉，是全球少数能批量供应AI服务器级应用的产品之一。
行业龙头订单外溢和产品涨价给国内厂商打开了利润改善空间，但这个空间有清晰的边界。
目前国内厂商能做到的是“高容”这个层级，三环集团和风华高科都已具备量产能力，下游客户也在加速验证。但超过这个层级的“超高容”产品，比如100微法和更高容值的规格，目前全球只有村田、三星电机、太阳诱电三家在供应。
有业内人士告诉记者，国内厂商在超高容产品上的良率差距大约需要三到四年才有可能缩小。超高容MLCC的壁垒不在单一环节，而是从粉体配方到叠层工艺到烧结控制的全链条协同，任何一个环节的短板都会拖累整体良率。
当然，在日韩厂商集体涨价15%到35%之后，下游客户寻找替代供应商的意愿也在明显增强，记者在采访过程中还了解到，今年以来多家国内新能源车企加快了国产MLCC的认证流程。
陈惟圣则向记者强调，目前全球MLCC高端市场的竞争格局仍然高度集中，前三家供应商合计占据超过85%的份额。在他看来，当前这轮涨价周期给国内厂商打开的窗口机遇期相对更长，但国内厂商能否充分抓住这一窗口期，取决于工艺和材料的迭代速度能不能跟上英伟达产品换代的节奏。
责任编辑：宋雅芳
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