6月3日晚间，科创板“激光芯片第一股”长光华芯（688048.SH）发布公告，公司全资子公司——苏州长光华芯半导体激光创新研究院有限公司（以下简称“半导体激光创新研究院”）拟出资人民币2500万元，认购关联方苏州惟清半导体有限公司（以下简称"惟清半导体"）新增注册资本333.3333万元。

这是长光华芯通过全资子公司第二次计划向惟清半导体增资。2024年7月，半导体激光创新研究院就拟出资人民币1亿元认购惟清半导体新增注册资本人民币1333.33万元。增资完成后，研究院持有目标公司31.61%的股权。

若二次增资完成后，该子公司对惟清半导体的持股比例从31.61%提升至32.48%。本轮二次增资盘子为5000万元，长光华芯全资子公司与另两方（清纯半导体、惟清合伙等）共同完成本轮输血。

2500万，对一家账面货币资金充裕、刚刚扭亏为盈且正站在AI产业爆发时代风口的光芯片企业来说，金额不算大，但这笔钱的去向、对象和性质，才是真正值得我们咀嚼的部分。

据了解，惟清半导体是由长光华芯全资子公司半导体激光创新研究院与清纯半导体、惟清合伙、泽森德勤共同出资，于2023年9月注册成立，注册资本1亿元，主要专注于高端功率器件的研发与生产，以实现高端功率器件等核心产品技术的国产自主可控。

其中，长光华芯董事长、总经理闵大勇先生担任惟清半导体董事长，公司副董事长、常务副总经理王俊先生担任惟清半导体董事。因此该笔交易为关联交易。

目前惟清半导体产线已通线，处于小批量投产阶段。为保障产线建设与日常运营资金需求，加快推动惟清半导体实现全面生产经营能力。经各方友好协商，长光华芯与清纯半导体决定向惟清半导体增资5000万元，两者分别出资2500万元。也就是说，现阶段惟清半导体尚处于前期的运营建设中，且设备投资、研发投入比重高，该公司仍处于烧钱阶段。惟清半导体主要财务数据如下：

第三代半导体功率器件碳化硅因其良好的高频特性，高耐压特性，以及导通内阻的负温度特性，在高压大功率应用场合中占据了重要的市场地位，初步应用于新能源汽车的车载充电机、充电桩、计算机电源、风电逆变器、光伏逆变器、大型服务器电源、空调变频器等领域，但限于其高昂的制造成本，始终未能在市场上全面铺开。

转折发生在2025年。随着上游晶体生长、晶圆制造等工艺制程技术不断成熟与良率提升，碳化硅的生产成本得到有效突破，也就意味着制约碳化硅功率器件普及的核心壁垒被突破了，使其正式进入规模化的替代周期，而清纯半导体正是国内主流的碳化硅功率器件厂家之一，这也是长光华芯选择与清纯半导体联手，横向布局碳化硅功率芯片项目的关键原因。

长光华芯也曾表示，现有化合物半导体芯片工艺及技术与惟清半导体的高端功率芯片项目的工艺及技术具有通用性，可以加快推进高端功率芯片项目的落地实施；双方在客户群体上具有较大的重合度，产品均可广泛应用于新能源汽车等客户，可以有效提升客户资源的利用率。

然而，长光华芯的战略布局却不仅限于此。今年3月，长光华芯同样通过全资子公司半导体激光创新研究院出资人民币800万元认购关联方星沅光电新增注册资本人民币62.50万元。该次增资完成后，研究院持有目标公司23.07%的股权。

增资星沅光电也同样是为了保障星沅光电的产线建设与日常运营资金需求，加快开发高端磷化铟激光器芯片、器件及相关模块、子系统，进一步提升公司的核心竞争力。高端磷化铟激光器芯片在如今这个AI算力暴涨的时代里，其重要性不言而喻。

AI人工智能的爆发已经对各级产业链造成了一连串的资源短缺。先是GPU，然后是高带宽内存，接着是电力基础设施、变压器、冷却系统，甚至包括主要电网附近的土地。然而，随着超大规模数据中心持续向人工智能数据中心投入数千亿美元，另一个瓶颈正日益凸显，那就是光芯片。

当前，AI模型的规模越来越大，铜缆根本无法应对如此大规模的传输，传统网络已无法满足需求。训练集群需要数万个GPU，并通过超高速光纤互连，以确保数据传输的延迟极低。由此，光学成为AI产业新的压力点。

根据相关数据机构最新调研显示，全球磷化铟芯片市场规模将从2025 年的约19亿美元增长到2030年的 227.5 亿美元，说明未来5年内的产能或将提升12倍。

在前不久的业绩说明会上，长光华芯明确表示，公司目前已形成覆盖EML、DFB、VCSEL的全系列光通信产品矩阵，2025年已取得部分收入。

虽说目前市场份额主要集中在Coherent和Lumentum这两家国际巨头，但基于当前光芯片市场的紧缺局面，长光华芯的光通信业务今年或将实现较大幅度增长。

长光华芯2025年年报显示，公司VCSEL及光通信芯片系列产品已实现批量导入，生产量、销售量及库存量较上年均大幅增加，全年实现营收4119.38万元，同比增长1036.79%，占总营收的比重为9.0%，已成为公司第二增长曲线。目前，其VCSEL及光通信芯片系列已实现批量导入，生产量、销售量及库存量较上年均大幅增加。

整体来看，长光华芯现阶段100G EML已实现量产，200G EML正处于客户验证阶段，100G VCSEL、100mW CW DFB等芯片均达到量产出货水平。

值得一提的是，针对目前业内高度关注的硅光集成技术路线，长光华芯通过全资子公司出资成立苏州星钥光子科技有限公司，根据星钥光子的产线建设进度，有望在2026年年底实现工艺通线，2027年投入生产。

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