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AI 硬件分会场
AI 硬件的“三体”挑战：互连·供电·散热
长江电子研究团队深入AI时代浪潮，立足行业前沿研究，从扎实基本面出发，把握创新脉络，累计开展“周六下午茶”系列电话会议195场，推出“半导体基石”系列报告、PCB产业链系列研究等。AI创新元年已至，行业增长动能充沛，算、存、光、电等核心硬件环节正迎来结构性爆发与价值重估。技术持续演进，我们深入解析核心通胀环节，精准把握供应、成本与性能的关键瓶颈。AI浪潮奔涌向前，坚定拥抱时代机遇，深耕新航道，以硬科技驱动智能未来，共筑AI硬件产业新生态。
小组观点
长江电子丨杨洋团队
AI的崛起成为此轮科技创新大周期的核心驱动力。随着大模型从训练拓展至推理应用，AI正从底层逻辑上逐步革新着技术创新的模式，深度嵌入生产制造的全流程，进而重塑消费领域，并带来前所未有的变革，各种可能的新兴应用场景需求有望呈现爆发式增长的态势。随着AI、大数据等新一代信息技术的发展，服务器和数据中心的需求都将呈现高增长态势，有望带动相关领域的互连、供电、散热市场持续扩容。
长江通信丨于海宁团队
需求侧，AI商业化进程超预期，头部大模型年化营收斜率陡峭，驱动全球云厂商Capex持续上修。Scale-out光互连受益于网络架构膨胀，行业规模高速扩容；Scale-up光互连方案积极推进，硅光子集成等核心工艺演进，2027 至 2028 年行业需求有望再度抬升。供给侧，上游关键物料依然紧俏，缺货环节订单能见度已延伸至远期。
长江机械丨赵智勇团队
在AI算力加速迭代中，围绕“电/光连接”构建的硬件升级主线清晰：以PCB（高层高密+材料升级）为底座，叠加数据中心Scale-out侧的高速可插拔光模块（800G→1.6T→3.2T）、Scale-up侧的NPO/CPO（柜内“光入”）、以及CoWoS/CoPoS/CoWoP、TGV等先进封装平台协同推进，形成“先进封装→PCB→光模块/光器件→CPO/NPO”的四层联动，AI推动整个产业链加快技术迭代和资本开支，设备端先行受益、验证最快、业绩兑现度高。
专家观点
九峰山实验室专家丨胡昌宇
硅光子时代的机遇和挑战
AI算力的指数级扩张，正将硅光从光通信的"配角"推上算力基础设施的核心舞台。800G及以下仍由EML/VCSEL主导，1.6T/3.2T切换至硅光与薄膜铌酸锂，3.2T以上CPO共封装成为主流。全球硅光模块市场规模预计由2024年42亿美元增至2030年248亿美元，CAGR达35%，其中CPO scale-up子领域CAGR更高达146%。Broadcom、英伟达、台积电与国内新华三、锐捷、中际旭创等海内外厂商正在工艺、设计与封装环节加速卡位，连接、传感、计算三大应用场景依次爆发，已不再是技术愿景，而是产业进行时。
华中科技大学教授、武汉光电国家研究中心副主任丨王健
光电融合智能计算
算力是新质生产力，大规模、高算力、高能效、低延迟的智能计算是重要趋势。光电融合智能计算具有大带宽高并行、传播即计算、光速传播等特性，其在高算力、低功耗和低延迟上有潜在优势。该报告将介绍关于光电融合智能计算技术的一些思考，主要包括光直接计算和光服务计算，前者在光域利用光的干涉、衍射、非相干叠加等直接进行计算操作，后者聚焦电算光连，即超级计算集群电算力芯片间的光互连和光交换技术。报告重点介绍近年来光电融合智能计算芯片、器件、异质异构集成技术、高速大容量多维光互连和光交换技术等方面的研究进展，以及未来发展趋势。
华工正源 CTO丨罗传能
AI智算中心的下一代光互联技术
AI算力需求的爆发式增长，正在将光互联从传统的“幕后”角色推向舞台中央；从单波400G的调制格式之争，到CPO、NPO、XPO三条路径的差异化定位，再到液冷、先进封装等工程化落地能力，华工正源向行业传递一个信号：在AI算力竞赛中，光互联技术没有“唯一正确答案”，多元并行、因地制宜才是穿越周期的务实选择。华工正源正在将“多元路径”从战略构想，转化为可交付、可测试、可规模化的产品矩阵。在光模块市场迅速崛起的窗口期，工程化落地能力或许比技术路线的先进与否更能决定厂商的最终站位。
立敏达上海研发中心 总经理丨李建
从快接头到cdu，立敏达的液冷全套解决方案
随着AI芯片的不断迭代发展，芯片级热管理面临着“高(高热耗和高热流密度）、大(大尺寸封装应力）、杂(逻辑+内存+IO)”的散热挑战，同时机柜演进至MW级，热流密度不断攀升，液冷散热方案成为标配散热方案，而采用单相液冷散热的AIDC机房的使用寿命和热管理全流程管控将是GW级AIDC面临的最大挑战之一；液冷从“可选”变成AI服务器的“必答”题，立敏达29年深耕热管理、10年液冷行业积累，技术矩阵包括当前代次广泛应用单相液冷散热解决方案、以及下一代次的无漏液相变液冷散热解决方案，与领益智造强强联合，为客户提供先进的散热技术应用，为AI热管理保驾护航。
奥海科技智算电源BU技术支持部经理丨朱挺锋
AI算力浪潮之巅：大功率服务器电源——数据中心基础设施的下一个增长极
奥海科技作为全球领先的智能终端充储电解决方案供应商，依托“研发-制造-交付”全产业链垂直整合优势，持续巩固行业龙头地位。公司在AI能源应用领域布局端侧设备与AIDC数据中心能源供给两部分业务。公司基于持续完善的全球化“研产供销”运营体系，推动公司在AI能源领域持续领跑。公司服务器电源产品功率范围覆盖550W～8000W，技术适配主流AI及算力设备的需求，产品规格能够满足国内外客户的技术标准。目前客户已涵盖服务器制造商、ODM及互联网行业巨头，产品具备服务全球CSP服务商的基础适配能力。
芯碁微装 半导体销售总监丨潘昌隆
数字光刻创新应用于大尺寸AI芯片先进封装
芯碁微装紧抓全球人工智能算力革命与半导体产业链自主可控的历史性机遇，在PCB高端制造与国产替代两大主航道持续深化。在先进封装领域，公司持续推进晶圆级、板级封装设备的研发与产业化，针对类CoWoS-L等高精度封装需求，WLP系列通过核心技术的迭代，显著解决行业痛点，公司面向中道领域的晶圆级及板级直写光刻设备系列已获得重大市场突破，有效助力国内封测产业适配高性能大尺寸AI芯片封装发展需求，推动高端封装技术加速国产化。
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评级说明及声明
评级说明
行业评级：报告发布日后的12个月内行业股票指数的涨跌幅相对同期相关证券市场代表性指数的涨跌幅为基准，投资建议的评级标准为：看好：相对表现优于同期相关证券市场代表性指数；中性：相对表现与同期相关证券市场代表性指数持平；看淡：相对表现弱于同期相关证券市场代表性指数。
公司评级：报告发布日后的12个月内公司的涨跌幅相对同期相关证券市场代表性指数的涨跌幅为基准，投资建议的评级标准为：买入：相对同期相关证券市场代表性指数涨幅大于10%；增持：相对同期相关证券市场代表性指数涨幅在5%～10%之间；中性：相对同期相关证券市场代表性指数涨幅在-5%～5%之间；减持：相对同期相关证券市场代表性指数涨幅小于-5% ；无投资评级：由于我们无法获取必要的资料，或者公司面临无法预见结果的重大不确定性事件，或者其他原因，致使我们无法给出明确的投资评级。
相关证券市场代表性指数说明：A股市场以沪深300指数为基准；新三板市场以三板成指（针对协议转让标的）或三板做市指数（针对做市转让标的）为基准；香港市场以恒生指数为基准。
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