在人工智能算力需求爆发的宏大叙事下，印制电路板（PCB）作为核心硬件底座正迎来前所未有的景气周期。A股市值已超2,600亿元人民币的印制电路板龙头 $沪电股份(002463) ，时隔六个多月再度向港交所递交上市申请。

港股征途：海外融资的战略必然

沪电的港股IPO早在去年已有动作，六个月失效后很快开启二次冲刺。值得留意的是，PCB叙事带来了一场估值狂欢，沪电的A股股价今年以来已累涨88.78%，对比之下，其A股的竞争对手深南电路（002916.SZ）涨了60.79%， $东山精密(002384) 涨了151.62%，不在此时港股IPO更待何时。

事实上，另一竞争对手 $胜宏科技(300476) 今年实现了A+H上市，并成为今年募资规模最大的IPO，即使经过了最近八卦消息的发酵导致股价下挫， $胜宏科技(HK2476) 当前的港股股价338.40港元仍较其4月时的发售价209.88港元高出约61%，可见市场对这类公司有多追捧。东山精密也已向港交所递表，或期望通过这一波行情实现A+H上市。

沪电的上市申请文件显示，港股IPO所得将用于产能扩张、数据通讯和智能汽车领域的高性能PCB研发和前瞻性科技创新、战略性投资并购，以及补充营运资金。

当前，沪电在中国及泰国拥有五个主要生产基地，包括四个在国内，位于昆山、黄石和金坛，以及一个位于泰国。其申请上市文件显示，到2026年3月31日，昆山两个生产基地的产能利用率均在99%以上，黄石、泰国和金坛的产能利用率分别达99.7%、99.1%和92.5%，已接近满载运行。

该公司今年3月发布公告指拟以自有资金或自筹资金，投资55亿元（单位人民币，下同），新建印制电路板生产项目及配套设施，生产高层数、高频高速、高密度互连、高通流印制电路板。4月1日，该公司又发公告，表示拟以自有资金或自筹资金，计划投资68亿元，投资建设印制电路板生产项目及其配套设施。一个月之内，该公司已发布了合共123亿元的投资计划，相当于其2026年3月末资产总值327.20亿元的约38%。

无怪乎其要通过港股上市融资进行产能扩张，这些资金或将用于昆山、黄石和金坛的产能项目。

此外，该公司的大部分收入来自境外市场。财务数据显示，包括保税区在内的境外收入分别占了沪电2025年和2026年第1季收入的82.1%和84.3%。其核心客户包括英伟达、加拿大EMS巨头天弘等在内的国际知名企业。

这些海外大客户，或更认可A+H的国际化企业架构。登陆港股，不仅能对接全球主权基金、海外长线资，提升国际品牌背书，还能直接用港币、美元做海外投资，降低汇率波动的影响，适配全球化布局。

增长优势：AI算力赋予的加速度

普通服务器的PCB不值钱，但AI训练服务器、新一代AI机柜的高阶背板，是妥妥的暴利黄金赛道。

沪电股份精准卡位AI算力PCB领域，是当前AI算力PCB的绝对龙头。其聘请灼识咨询调研的资料显示，按2025年数据中心PCB销售收入计，沪电在全球PCB制造商中排名第一，市占率达10.2%；以2025年22层及以上多层PCB销售收入计，市占率在全球排名第一，达14.9%。见下图，2025年和2026年第1季，其22层及以上PCB产品销售收入增长强劲，占总收入的比重已由2023年的38.4%增至2025年的54.9%以及2026年第1季的59.4%。

产品升级直接带动毛利率稳步走高，从2023年的28.4%升至2025年的33.8%，2026年第1季的毛利率也由上年同期的31.3%扩大至34.8%。受此推动，尽管其持续投入研发，股东应占净利润率仍继续由2023年的16.9%扩大至2025年的20.2%，2026年第1季则较上年同期提升1.1个百分点，至20%。

PCB行业最核心的壁垒，从来不是机器设备，而是客户认证。头部算力、车企认证周期长达1-3年，一旦合作，基本是长期绑定，替换成本极高。

沪电手握全球顶级客户矩阵，覆盖全球前五大通讯设备企业、全球前五大AI算力基础设施上市企业、全球前五大汽车一级供应商的四家，虽然前五大客户收入于2026年第1季占比升至58.4%，但全部是行业龙头，资本开支稳定，订单质量极高。

潜在风险：高增长故事的另一面

沪电正处于扩产换增长的战略阶段，但资本支出的高额投入带来的现金流压力难以忽视。正如前文所述，一个月内提出123亿元的项目投资，占到了资产总之的三分之一以上，其负债比率已从2023年末的38.7%增至2025年末的46.5%，于2026年3月末进一步增至48.6%。

AI算力PCB赛道的超高景气度，已吸引全球众多PCB厂商争先涌入。而且AI所带来的资本市场狂欢，也让其同行能够通过估值的上涨获得资金来为其扩张融资，例如前文提到的东山精密、胜宏科技等都在拓展融资渠道，扎堆加码高阶PCB产能。在资本的引导下，未来1-2年，行业大概率出现产能过剩，价格战会直接压缩产品毛利率，赚钱难度大幅提升。

当前沪电的高估值，完全依托AI算力高景气。一旦大模型商业化落地不及预期，云厂商踩刹车减开支，行业高增长行情会直接终结，高估值将迎来大幅回调。

同时行业技术持续迭代，封装基板、微组装技术未来或会逐步替代传统高端PCB，如果公司CoWoP等前瞻技术落地进度不及同行，长期成长天花板会被大幅压缩。再加之中美地缘贸易不确定性，海外订单分流风险始终存在。

结语

凭借高阶算力PCB的龙头地位、全球顶级客户壁垒与持续抬升的盈利水平，沪电当下具备充足的成长底气，港股募资应能缓释扩产和研发带来的资本开支压力，打通境内外双融资平台，进一步巩固其数据中心高多层板的全球领先优势。

但繁荣行情之下隐忧同样清晰可见：同行集体加码高阶产能极易催生供需失衡与价格竞争，持续抬升的负债率压缩安全垫；公司估值高度绑定AI资本开支节奏，若大模型商业化不及预期，估值与业绩将同步承压；叠加封装基板替代冲击、地缘贸易波动等长期变量，高速增长并非无虞。

整体来看，AI算力打开了PCB行业价值重构的长周期空间，头部企业强者恒强的结构性趋势明确，沪电手握技术、客户、全球化产能三重核心筹码，A+H架构将成为穿越周期的重要支撑；后续公司能否高效消化巨额投资、守住毛利率、跑赢行业技术迭代速度，将成为决定其中长期成长成色的核心考验，投资者也需理性区分赛道长期空间与短期估值泡沫，审慎衡量景气红利与多重风险的平衡关系。

作者：吴言

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