证券日报网6月5日讯 ，盈新发展在接受调研者提问时表示，公司通过多重措施应对晶圆价格上涨压力，持续加大先进封装、晶圆测试及修复工艺的技术优化力度，稳步提升封装良率与测试效率，有效控制损耗，降低单位制造成本；多元化供应商策略，降低单一供应商依赖风险；生产环节除晶圆研磨切割外，均自主生产，有效压缩中间环节费用；市场价格方面，产品结构升级，进一步对冲成本压力。

（文章来源：证券日报）

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