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　　来源：国际金融报
　　6月8日，半导体存储龙头江波龙（301308）开盘即遭遇重挫，盘中跌幅一度超过9%。截至当日收盘，股价报485.06元/股，下跌6.72%，单日市值蒸发近150亿元。

　　消息面上，6月5日晚间，江波龙发布公告称，公司副总经理朱宇因个人资金需求，计划在2026年6月30日至2026年9月29日期间，通过集中竞价及大宗交易方式合计减持公司股份不超过约59.84万股，占公司总股本的0.1414%。若按6月5日当日收盘价520.01元/股计算，朱宇此次减持金额超过3亿元。
　　公开资料显示，朱宇生于1974年，毕业于原西安工程学院（现长安大学）应用地球物理专业，于2016年7月加入江波龙，现任公司副总经理，主要负责财务、投资及资本市场事务。Wind数据显示，朱宇2025年年薪为287.48万元，较2024年增加137.1万元。截至目前，朱宇持有江波龙的股份为239.35万股，占总股本比例为0.5658%，按6月5日当日收盘价计算，其持有市值约为12.45亿元。
　　尽管短期面临高管减持带来的情绪冲击，但拉长时间线来看，自2025年9月以来，作为“国内存储模组龙头”，江波龙依然是不折不扣的资本宠儿。
　　将时间回调至2025年，当时的江波龙股价长期徘徊在90元上下，表现不温不火，市值不足500亿。然而自同年9月起，这家国内存储模组龙头正式开启暴涨模式，股价在2025年最后一个交易日站上了240元，紧接着于今年5月14日盘中更是创下637.25元/股的历史新高。即便经历了近期的回调，今年以来，江波龙股价累计涨幅仍超过98%，市值更是从年初的约1200亿元涨至当前的2052亿元。
　　江波龙此次能够被市场重新定价，绕不开存储行业的这波超级行情。自2025年下半年以来，全球存储市场迎来戏剧性反转，从阶段性供给过剩迅速转向供需严重失衡，AI算力需求的爆发式增长成为本轮行业上行的核心引擎。
　　近期，世界半导体贸易统计组织（WSTS）发布了2026年春季半导体市场预测报告，大幅上调了对2026年及2027年全球半导体行业的增长预期，预计2026年全球半导体市场规模或突破1.5万亿美元。该机构指出，全球半导体市场规模的加速增长主要由存储芯片领域主导，预计2026年存储芯片销售额同比将上升约250%，一举突破8000亿美元大关。
　　公开资料显示，作为国内NAND闪存模组领域的龙头企业，江波龙的发展历程颇具代表性。其成立于1999年，前身为深圳市江波龙电子有限公司，2018年完成股份制改造，并于2022年8月在深交所创业板上市。值得一提的是，其创始人蔡华波仅为高中学历。
　　从成长轨迹来看，江波龙最初以存储产品销售起家，随后进入贴牌代工业务，2010年前后，随着国产智能手机崛起，江波龙开始主攻嵌入式存储芯片eMMC，并创立了面向企业市场的存储品牌FORESEE。江波龙真正的转折发生在2017年，通过“蛇吞象”式收购国际存储巨头美光科技旗下品牌Lexar，走向了消费级存储芯片市场。
　　2023年，江波龙以现金对价1.95亿美元收购巴西半导体存储器厂商Zilia 81%股份，从而切入拉丁美洲市场。2025年，江波龙再以现金对价4608万美元收购其剩余19%股份。
　　在半导体存储产业链中，江波龙是处于产业链中间位置的存储模组厂商，核心模式是从上游存储晶圆原厂采购存储芯片（NAND Flash、DRAM颗粒）后，再加工成固态硬盘、内存条等产品，向下游终端客户交付完整解决方案。
　　在存储芯片进入超级周期的态势下，2025年，江波龙实现业绩大爆发，全年实现营业收入227.66亿元，同比增长30.36%；归母净利润14.23亿元，同比大增185.41%；扣非净利润12.89亿元，同比飙升674.08%。
　　进入2026年第一季度，其实现营业收入99.09亿元，同比增长132.79%；归属于上市公司股东的净利润为38.62亿元，同比增长2644.05%，单季度利润已超过2025年全年。
　　值得一提的是，在业绩与股价双双上涨的背景下，自2025年下半年以来，江波龙股东及高管纷纷开启减持操作。据不完全统计，2025年8月11日，副总经理朱宇计划于2025年9月2日至2025年12月1日期间减持不超过742700股；2025年11月27日，副总经理高喜春计划于2025年12月18日至2026年3月17日期间减持不超过30648股；此外，由创始人蔡华波实际控制的5个员工持股平台，计划于2025年9月11日至2025年12月10日期间，通过集中竞价和大宗交易方式合计减持不超过5480000股。
　　在高管频频减持的同时，一周多前，江波龙重新向香港联交所递交H股发行并上市申请，中信证券与花旗担任联席保荐人。这已是该公司第二次冲刺港股——上一次在2025年3月，后因审核流程未完成而搁浅。
　　此外，2025年12月，江波龙公告计划定增不超过37亿元，其中计划投资8.8亿元用于面向AI高端存储器研发，12.2亿元投资半导体存储主控芯片系列研发，5.4亿元用于半导体存储高端封测项目建设，11亿元补充流动资金。5月20日，该定增已获深交所审核通过。 新浪声明：此消息系转载自新浪合作媒体，新浪网登载此文出于传递更多信息之目的，并不意味着赞同其观点或证实其描述。文章内容仅供参考，不构成投资建议。投资者据此操作，风险自担。

责任编辑：杨红卜

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