日立与英特尔公司今日宣布达成战略合作，携手在制造、能源、交通等关键领域落地实体人工智能、先进计算与新一代数字基建相关项目。双方将整合日立在信息技术（IT）、运营技术（OT）及产品制造领域的积淀，叠加英特尔先进算力与芯片平台优势，研发新一代算力产品与行业解决方案，助力企业实现运营数字化升级、提效降耗，搭建智能化、高韧性基础设施。
　　双方围绕五大合作方向开展协同：晶圆设备、量子计算、能源优化、定制芯片、边缘AI应用与工厂自动化，共同研发新品、优化现有生产流程。
　　在晶圆设备领域，日立依托一体化平台ExTOPE，归集旗下高精度量测设备、临界尺寸扫描电镜、刻蚀设备产生的精密数据；依托实体人工智能技术实现设备预判性故障诊断与维保优化，提升半导体良率、缩短产品投产周期、改善制程品质。量子计算方面，双方研发团队深化联合开发，加速量子技术落地并挖掘商业新价值。能源优化板块，日立HMAX能源方案落地英特尔各大晶圆厂，为核心电力设备提供运维托管服务；英特尔则供应高压硅芯片，升级日立能源系统。除此之外，双方依托各自前沿技术，探索定制芯片、边缘AI、工厂自动化领域合作机遇。
　　日立社长兼首席执行官表示：“日立与英特尔拥有超40年合作信赖基础，很高兴达成全面战略合作。实体人工智能正深刻变革社会，本次合作将助推各类社会基建相关产业加速AI转型。依托日立IT、OT软硬件实力搭配英特尔先进算力，我们有望推动人工智能在全球关键民生基建规模化落地，并在量子计算等前沿赛道创造全新价值。”
　　英特尔首席执行官称：“实体人工智能浪潮将依托机器人、自主装备等边缘智能终端重塑工业产业。英特尔的先进计算与AI技术结合日立深厚的OT、顶尖IT能力，可帮助各行各业规模化抓住实体AI红利。双方将加速实体智能系统落地，让人工智能赋能全球更多企业与行业。”

责任编辑：何云

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