
折旧高峰已过,盈利拐点将至?
如果一家公司连续亏了7年,累计亏掉近80个亿,还敢拍着胸脯说“明年我一定赚钱”,要么是疯了,要么是真的快熬出头了。
芯联集成-U(688469.SH)显然属于后者。
不久前,这家国内领先的车规级芯片代工厂交出了2025年成绩单:全年营收81.8亿元,同比增长25.67%;亏还是亏的,但亏损大幅收窄到5.95亿元,比上一年少亏了近四成。2026年一季度继续减亏,亏损只剩8836万元。管理层在业绩说明会上放出话来:2026年,营收要破百亿,而且要“有厚度地盈利”。
一家尚未摆脱亏损的公司,哪来的底气?
1、
一站式芯片系统代工平台
要理解芯联集成这家公司,重要的是看清它到底在做什么生意。
在芯片领域,芯联集成的核心业务是落地环节的晶圆代工,但又不完全等同于传统代工厂。其主打的是“系统代工”模式,本质上不是简单帮客户生产一颗芯片,而是围绕具体应用场景,提供一整套芯片组合方案。
以新能源汽车为例,一辆车动辄上千颗芯片,涉及功率器件、传感器、控制芯片以及模拟电源等多个类别。传统模式下,这些芯片分别由不同厂商提供,而芯联集成希望做的是,依托多个特色工艺平台,向客户提供多芯片组合的系统代工服。这样一来,公司不仅能提升单车价值量,更重要的是增强客户粘性,并从“代工执行者”向“系统参与者”转变。
这种模式决定了公司的业务结构,也解释了其增长逻辑。
从收入构成看,车载业务已经成为芯联集成收入的绝对核心。2025年,汽车相关收入占比达到45.43%,是公司最大的增长引擎。背后的逻辑并不复杂:新能源汽车对功率半导体的需求远高于传统燃油车,而芯联集成在IGBT和碳化硅(SiC)等关键领域具备先发优势。目前公司已进入主驱系统等核心环节,2025年新增25个车规系统项目,成为国内少数能够在高端车规芯片领域实现规模化供货的厂商之一。
如果说车载业务决定了规模,那么AI业务正在重塑公司的想象空间。
随着算力需求爆发,数据中心功耗急剧上升,电源效率成为关键瓶颈。功率半导体从“配角”变成“基础设施”,这恰好落在芯联集成的能力圈内。公司目前已布局数据中心电源芯片、SiC和GaN器件,并推出55纳米电源管理芯片平台,相关产品已进入量产阶段。2025年AI业务占比从0达到8.02%,虽然体量不大,但增长速度最快,预计2026年这一占比将超过10%。
相比之下,工控与消费电子业务更像“稳定器”。工控板块主要覆盖电网、光伏和储能等领域,需求稳定且周期较长,为公司提供相对可预期的收入来源;消费电子则以MEMS传感器为核心,芯联集成已成为全球最大的MEMS麦克风芯片代工厂之一,在高端手机市场占据较高份额。这两块业务虽然增长不如车载和AI迅猛,但在现金流层面具有重要意义。

2、
芯联集成的“折旧账”
建芯片制造厂是一项非常烧钱的生意,因此如果只看利润表,芯联集成很容易被误判。
表面看,这是一家尚在亏损的半导体公司,但问题的关键,在于折旧。
一座现代化晶圆厂,80%的钱都砸在了设备上。一台高端光刻机动辄几亿美元,就是芯联集成用的特色工艺设备,单台也常要几千万元。2018年成立至今,公司累计投了超过450亿元,建成了折合八英寸超过24万片晶圆、33万只模组的月产能。
问题来了:这些设备买回来,不管用没用、用多少,会计上每年都得计提折旧。2023年到2025年,芯联集成的折旧金额分别是31.37亿、35.05亿、36.27亿元,光这一项就吃掉了营收的44%到59%。
这就是芯联集成过去几年面对的局面。产品是卖了,毛利也是正的,但折旧这座大山一压下来,利润表上就是红的。
不过好消息是,这座大山正在变小。财报显示,2024年是芯联集成折旧高峰,折旧及摊销费用合计为40.38亿元,占营收的比例约62%;2025年折旧摊销合计约39亿元,占营收比重已收窄至47.73%,无论绝对值还是比例都在减少,正式进入下行通道。
折旧一旦开始下降,每年能多释放出数亿元的利润空间,这是芯联集成敢喊出“2026年盈利”的硬底气。

3、
持续加码研发
暂时亏损的另一面,是公司研发投入的持续加码。
年报显示,2025年,芯联集成持续保持高额的研发投入,在人工智能、新能源等前沿技术领域积极推动科技创新,全力促进成果转化。2025年公司研发投入19.43亿元,占营业收入23.76%。
芯联集成汇聚了一支技术实力深厚、经验丰富的研发团队,2025年公司研发人员合计1226人,比去年增加283人。其中,硕/博研究生761人,比去年增加226人。研发团队的核心成员均为行业内深耕数十年的资深研发技术人员。2025年,芯联集成新增获得发明专利等158项,累计已获得发明专利等知识产权574项。
这些投入的结果,是公司在多个赛道的行业地位:碳化硅器件出货量中国第一、全球第五。全球第二个实现8英寸碳化硅量产的企业;IGBT出货量持续位居国内第一;MEMS代工位列全球第五,是中国大陆唯一上榜企业。手机硅麦克风在国际头部客户中市占率已超50%。
从更长周期看,芯联集成踩中的其实是两个时代交汇点:一个是新能源汽车带来的电气化浪潮,另一个是AI算力爆发所引发的“电力革命”。无论是车,还是算力中心,本质上都在变成“更耗电、更依赖功率半导体”的系统,而芯联集成所做的,正是这些系统最底层的“电”。
重资产投入带来的折旧压力,正在逐步出清;系统代工能力和客户绑定关系,开始进入兑现期;而AI与新能源的双重需求,正在为这家公司打开更大的空间。
2026年芯联集成是否能够如期盈利,当然仍有不确定性。但可以确定的是,芯联集成已经走出了最难的阶段。
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