4月21日，盛合晶微半导体有限公司（以下简称盛合晶微）正式登陆上交所科创板。
盛合晶微本次公开发行股份255466,162股，发行价19.68元/股，募资总额50.28亿元，净额47.78亿元，系2026年以来A股募资规模最高的IPO项目。
上市首日开盘价99.72元，较发行价19.68元/股上涨406.71%，盘中市值最高突破1800亿元；截至当日收盘，股价报76.65元/股，涨幅289.48%，收盘市值约1428亿元，相较于开盘价跌幅约23.13%。
业绩爆发：三年营收从16亿到65亿，净利润暴增超3倍
盛合晶微起步于先进的12英寸中段硅片加工，现已构建起覆盖中段硅片加工、晶圆级封装（WLCSP）和芯粒多芯片集成封装的全流程服务体系，产品主要应用于GPU、CPU、AI芯片等高性能算力芯片领域。其中芯粒多芯片集成封装已成为公司第一大收入来源，2025年该业务收入达33.28亿元，占总营收比重约51%。
招股书数据显示，2022年至2025年，盛合晶微营收从16.33亿元跃升至65.21亿元，三年复合增长率高达70%；归母净利润从2023年扭亏为盈，2025年进一步攀升至9.21亿元，同比增长330.84%，扣非后归母净利润同比增长357.11%。2026年第一季度，公司预计实现营收16.5亿元至18亿元，同比增长9.91%-19.91%。
行业龙头：2.5D封装国内市占率超85%，稳居第一梯队
据Gartner统计，2024年度盛合晶微是全球第十大、国内第四大封测企业；其12英寸WLCSP和2.5D封装收入规模均稳居国内第一。在2.5D封装领域，盛合晶微国内市占率约85%，是全球仅有的四家具备2.5D大规模量产能力的厂商之一（其余为台积电、三星、英特尔）。
本次募集资金将主要投向三维多芯片集成封装项目及超高密度互联三维多芯片集成封装项目。全球先进封装产能持续供不应求，公司此次募资扩产有望进一步巩固龙头地位，打开长期成长空间。
先进封装技术作为延续摩尔定律、实现“超越摩尔”的关键路径，正成为半导体产业创新的重要方向。从传统封装到先进封装（如2.5D/3D封装、晶圆级封装、系统级封装等），封装工艺的复杂度显著提升，对封装过程中的检测技术也提出了更高要求。封装环节的质量控制直接关系到芯片的最终性能与可靠性。无损检测与失效分析及材料表征成为保障封装良率与可靠性的关键技术。
在此背景下，仪器信息网将举办“第五届半导体先进封装检测及失效分析技术进展网络研讨会”，旨在为行业搭建一个专业的线上交流平台，汇聚封装制造企业、检测设备供应商、科研机构及高校专家，共同探讨封装工艺与检测技术的最新进展、应用挑战与未来趋势。
一、主办单位
仪器信息网
二、会议时间
2026年5月14-15日
三、会议形式
仪器信息网3i讲堂直播平台
四、会议日程
五、参会方式
本次会议免费参会，参会报名请点击：
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