IT之家 6 月 4 日消息，6 月 3 日，聚焦 AI 眼镜产业化的“第十六届松山湖中国 IC 创新高峰论坛”在东莞松山湖顺利举办。
在此次论坛上，南京芯视元电子有限公司正式发布了业界最小尺寸的 LCoS 硅基微型显示芯片 —— 天目 80。其对角线尺寸仅 0.13 英寸，约米粒大小，一举刷新了全球微型显示硬件的尺寸纪录。
IT之家从官方获悉，在仅仅 0.13 英寸的微型空间中，天目 80 实现了 640×480 的有效分辨率，其单个像素尺寸被压缩至 4.0×4.0 微米，像素密度因此达到了极高水准。
超高像素密度直接消除了显示画面中的“纱窗效应”，为消费级轻量化显示终端提供了关键技术支撑。同时，为克服超小尺寸下显示画质下降的难题，该芯片在 4 微米的单个像素内实现了高开口率，攻克了光效率、亮度与对比度的核心挑战。
在制造工艺上，这款芯片采用为 LCoS 深度优化的专用 CMOS 工艺，并在成本和功耗间取得了较好平衡。该芯片采用反射式 LCoS 单片全彩显示技术，并支持 MIPI 和 LVDS 等高速串行接口，便于与主控芯片连接。
为解决传统 LCoS 光引擎体积偏大、组装复杂的行业痛点，芯视元在天目 80 芯片中引入了大规模可见光光子集成电路作为核心照明引擎。
据介绍，该技术彻底摒弃了传统“扩散与过滤”的光学原理，转为“引导与选择”，通过在单个芯片上集成数千个波导、分束器、光栅等光学元件，在片上光路精密控制光的扩展、角度、偏振和颜色输出。将光子集成电路照明芯片与 LCoS 面板直接集成，不仅大幅压缩了光机体积，还可基于 CMOS 兼容工艺在 200 毫米晶圆上制造，确保了大规模量产的可扩展性。
此外，天目 80 芯片具有“精智芯控”特性，其灵活配置的数字驱动技术允许在显示帧率、灰阶等级、功耗等关键参数上进行动态配置，对于功耗敏感的智能眼镜而言，意味着更智能的续航管理。
伴随人工智能与增强现实技术的深度融合，轻量化、全天候佩戴成为消费级增强现实产品的发展主线，微型显示芯片是实现整机轻薄化的核心元器件。传统 LCoS 芯片尺寸偏大，制约了增强现实镜架的小型化设计，而 0.13 英寸超微型芯片的推出，从硬件层面扫清了轻薄增强现实眼镜的量产瓶颈。
芯视元 CEO 何军表示，人工智能与 AR 是一体两面，并提出了“AI+AR=AIR”的理念，认为 AI 眼镜是脑机融合之前必然且唯一的终端形态。
据市场研究机构数据显示，2025 年全球 LCoS 市场规模为 43.2 亿美元，预计到 2032 年将达 96.4 亿美元，复合年增长率为 12.12%。
此外，Yole 预测 2020 至 2030 年间，增强现实微显示器市场整体复合增长率高达 72.11%，其中 LCoS 全彩方案在 2025 至 2026 年间被视作稳步增长的中坚力量。
长期以来，高端小尺寸 LCoS 显示芯片由海外厂商垄断，国内终端企业采购成本居高不下。芯视元自研新品的落地，依托国产化供应链优势，有望降低本土增强现实硬件厂商的核心器件采购成本。据介绍，芯视元是国内少数掌握全栈式 LCoS 芯片自研能力的企业，业务覆盖芯片架构设计、硅基晶圆定制、液晶封装、光学调校全产业链。公司聚焦增强现实智能眼镜、车载抬头显示、工业智能头戴设备三大核心市场，多款成熟产品已批量导入国内外终端厂商。
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