电子布：算力时代的PCB关键基材
电子布，即电子级玻璃纤维布，是覆铜板（CCL）及印制电路板（PCB）的核心基础基材，被誉为通信、汽车电子、算力硬件等下游电子产业不可或缺的“隐形骨架”。其核心价值体现在机械支撑、电气绝缘和信号传输三个维度，直接决定了PCB乃至整个电子设备的性能、可靠性与使用寿命。作为生产覆铜板不可缺少的上游原材料，电子布经由石英砂、叶蜡石等天然无机非金属矿石经高温熔制、拉制成极细的高端玻璃纤维，再经精密工序制成高性能绝缘增强材料。与普通玻纤布不同，电子布必须满足ppb级杂质控制、极小厚度公差及严苛的介电常数指标，是电子设备PCB板中的“钢筋”和“骨架”。
产品迭代：从普通E布到高端特种布
随着AI、高频通信等技术的高速发展，电子布正朝着低介电、低热膨胀系数等高功能性方向持续升级。根据性能代际，电子布可分为四类：普通E布、一二代Low-DK布、Low-CTE布（T布）以及三代石英布（Q布）。每一代升级均围绕降低介电常数与损耗、提升热稳定性展开，以适配算力密度持续提升的需求。其中，Low-DK/Q布主要解决信号传输速度与损耗问题，而T-glass则专注于解决封装过程中的热应力与翘曲问题。
在厚度分类上，电子布分为厚型、薄型、超薄型和极薄型。随着终端电子设备趋向轻薄化，电子布也在不断减薄。目前，普通E布主要应用于传统服务器和普通PCB，而高端场景如AI服务器主板、高速交换机、GPU服务器等，则广泛采用低介电电子布。低介电电子布通过降低介电常数（Dk）和介电损耗因子（Df），显著提升信号传输速度和完整性，成为现代电子基材的主流选择。石英布（Q布）作为性能天花板，具备极低Dk/Df、超低CTE及超高耐温特性，是面向下一代算力（如1.6T光模块、Rubin架构）的核心材料。
需求爆发：AI算力驱动结构性紧缺
AI算力浪潮正在驱动电子布需求全面爆发，服务器、高速交换机、先进封装等高附加值产品成为行业景气的核心引擎。在AI服务器中，PCB层数从传统的10层提升至16-24层，单台服务器电子布用量达到传统服务器的3-8倍。同时，800G/1.6T高速交换机需采用Low-DK电子布，单机用量达传统交换机的2-3倍。此外，Chiplet技术推动基板材料升级，Low-CTE电子布充分受益于封装技术升级；Q布因低介电、低热膨胀特性，成为M9级基板的核心材料，有望迎来放量。
从市场规模来看，2024年中国玻璃纤维电子布市场规模已从2020年的185.2亿元增长至286.5亿元。根据行业调查，2024年我国覆铜板行业用电子玻纤布总计需求量约为35亿米/年，其中厚布约21亿米/年，薄布约14亿米/年。随着产品结构升级，低介电、超薄极薄、低膨胀、石英布等高端高价品类渗透提速，带动行业均价与盈利中枢上移。据测算，NE玻璃（低Dk）的平均售价约为E玻璃的6倍，NER玻璃（低Dk2）的平均售价约为NE玻璃的2.5倍。
供给格局：高端产能受限，供需紧平衡
全球电子布生产主要集中在日本、中国台湾地区及中国大陆。高端电子布市场长期被日东纺、旭化成等日本厂商垄断，合计市占率超70%。中国大陆主要厂商包括中国巨石、国际复材、中材科技、宏和科技、菲利华等。然而，供给端存在刚性约束：高端织布机交付周期长达18-24个月，且头部企业为保障高毛利AI订单，主动将普通织布机转产至高端布，进一步收缩了普通布的有效供给，导致行业库存持续紧张。
近期，由于需求的快速增长和供给受限，电子布价格持续上行。2025年初至2026年4月，电子布价格涨幅与盈利弹性明显。普通电子布7628型号历经多轮提价，累计提价至6.5元/米。高端电子布低介电二代（AI专用）报价较年初翻倍，达到160元/米。部分海外大厂如日东纺、旭化成已宣布永久停产或关停普通E-glass产线，进一步加剧了结构性供需失衡。
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