今日A股三大指数集体低开，半导体板块逆势走强。在AI算力产业持续驱动下，国产芯片产业链持续扩容，行业景气度由芯片设计环节逐步向制造、材料、封装基板、功率半导体等领域传导。
算力需求高增背景下，芯片设计端率先发力，行业资本运作与产业合作趋于活跃。消息面上，龙芯中科发布定增预案，拟募资不超过23亿元，用于信息化芯片、CPU、GPU的研发及产业化；沐曦股份携手优必选、锋龙股份成立曦选创智科技，注册资本1亿元，布局具身智能端侧芯片。资本与产业联动加深，推动国产AI算力芯片从技术突破逐步走向实际应用场景。
上游制造与材料板块同步走强，晶圆代工、硅片等细分方向表现突出。华虹公司股价再创历史新高，中芯国际、中船特气等个股跟涨，市场对国内成熟制程及关键材料国产化的关注度持续提升。供应链方面，台积电拟于2026年下半年上调3纳米代工报价，最高涨幅15%，2027年或继续提价5%至10%。
国产芯片技术迭代也迎来重要进展。华为何庭波提及，依托“韬定律”，未来5至10年华为芯片发展将提速，今年秋季将发布全新麒麟手机芯片，这也是首款完整的“韬芯片”。
产业链后端环节同样受益于AI算力需求释放。SEMI预测，受AI及高性能计算需求推动，玻璃基板有望在2028年前后进入初期量产。此外，AI数据中心建设持续提振功率半导体需求，叠加全球成熟制程产能紧张，行业价格上行趋势显现。英飞凌、德州仪器等国际龙头年内密集调价，英飞凌近期宣布2026年第二轮提价。
整体来看，AI算力正在带动半导体产业链景气扩散，设计、制造、材料、封装及功率器件等环节协同推进。
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