东山精密于6月2日召开线上投资者会议，就公司光芯片、光模块、PCB等核心业务进展及未来发展战略进行交流。公司表示，伴随全球AI算力产业持续高速发展，高端光模块市场需求旺盛、客户订单充足，2026年整体出货规模有望稳步增长，海外(泰国)生产基地建设正稳步推进。

在光芯片方面，公司技术量产工艺及应用技术稳定可靠，下游光模块产品已实现多家行业头部客户批量供货。面向下一代高端迭代产品，公司将有序推进研发节奏，持续深化与知名客户战略合作，打造芯片业务长期稳定增长动力。公司表示，将结合行业趋势及下游客户中长期订单需求，合理匹配光芯片产能，满足客户需求。

公司表示，当前高端PCB行业整体景气度维持高位，市场供需格局持续向好，产业链盈利水平稳步修复，下游客户合作意愿积极。公司持续深耕高端PCB赛道，老厂改造项目已顺利投产，新建产能按计划稳步落地，充分满足下游客户订单需求。值得关注的是，公司光模块产品所需PCB目前仍主要外部采购。

消费电子业务方面，公司核心客户业务韧性较强，终端需求整体稳健，叠加品牌新品持续迭代，产业链整体需求有望持续回暖。作为核心配套供应商，公司依托成熟的技术储备与产能优势，持续优化业务及产能结构，积极对接客户高端产品升级需求，盈利水平有望稳步提升。

公司总结其核心竞争优势体现在“光芯片、光模块、高端PCB”一体化协同布局，产业链配套完善、协同效应突出，能够保障稳定交付并有效对冲供应链风险。未来公司将继续聚焦电子电路、光模块(含光芯片)、光电显示、精密组件等主业，紧抓AI产业机遇，推动各业务板块与AI产业链深度融合，以持续稳健的业绩回报投资者。

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