证券日报网讯5月6日，时代新材在互动平台回答投资者提问时表示，公司半导体封装新材料聚焦高端聚酰亚胺材料，主要用于IGBT、IGCT等功率半导体封装领域。该赛道技术壁垒高，全球市场长期受海外少数寡头垄断，国内具备规模化量产能力的企业较少，属于稀缺、战略性赛道。公司凭借自主核心专利建成中试产线，已打通材料研制--模块封装--器件验证全链条，实现国产化闭环，在功率半导体封装领域成功打破海外垄断，保障产业链自主可控。

头玩官网，贝博体育官方下载，

头玩pc版相关资讯：bb体育网址，