半导体行业已成为中国科技领域突破的关键，近年来持续受到资本市场的高度聚焦。
4月28日，笔者随同花顺调研团一行，调研了位于浙江绍兴的半导体公司芯联集成。
四大业务板块，各具特色
芯联集成2018年3月成立，2023年5月10日在上交所科创板上市。公司有着浓厚的中芯国际背景。但需要明确的是，芯联集成在股权结构上并不直接隶属于中芯国际，两者并非母子公司的关系。芯联集成专注于MEMS（微机电系统）和功率器件（IGBT/SiC）等特色工艺，这与中芯国际的通用逻辑芯片制造路线有所不同。
经过多年发展，芯联集成已经从一家单纯的晶圆代工企业升级为覆盖设计、制造、封装、验证全链条的“系统代工”模式，其核心转变在于不再仅提供晶圆制造服务，而是以系统级解决方案切入客户产品定义阶段，深度绑定终端需求。这一转型直接推动公司从“可替代的代工厂”蜕变为“供应链关键节点”。
目前，芯联集成的营收结构比较清晰，分为四大业务板块。
汽车芯片占比约45%，是公司最大的现金牛，致力于车规芯片国产化；消费芯片占比约28%，包括消费电子和智能家居；工控芯片占比约18%，覆盖工业控制、风光储充氢等领域；AI占比约8%，虽然目前占比最小，但这是目前市场最关注的爆发点。
在汽车芯片领域，公司死磕“碳化硅”与“车规芯片”，核心策略是以碳化硅（SiC）业务为牵引，打造系统代工优势，公司的汽车功率模块和系统项目订单在持续增加。公司已经量产了0.18um BCD平台，且55nm MCU（嵌入式闪存工艺）平台也已完成开发。这意味着公司在高端车规芯片制造上，已经具备了和国际大厂掰手腕的工艺平台。
在消费芯片领域，公司核心策略是依托工艺领先优势，持续创新。公司是全球最大的MEMS麦克风代工企业，在某国际TOP手机终端的市场份额高达50%。公司还紧跟家电智能化的普及趋势，已经能够为空调、冰箱、洗衣机等提供从器件到系统的完整解决方案。
在工控与能源领域，公司积极服务国家电网与新型电力系统，核心策略是做功率器件国产化的主力军。目前公司已经有了超高压布局，具体表现为：与南瑞半导体战略合作，产品覆盖3300V-6500V的超高压领域，4500V IGBT已进入规模量产。在储能方面，220KW储能碳化硅产品已全面导入头部客户并量产；在光伏方面，最新一代地面组串项目也已获得首发量产；
在热度很高的具身智能（机器人）方面，公司已经导入了超过10家机器人客户，提供传感器、驱动芯片和MCU的系统套片，目前相关订单量级已达“上千万”级别。
在AI领域，公司正在积极抢占“算力底座”的红利，核心策略解决AI的“电力焦虑”和“传输瓶颈”。针对AI服务器耗电量巨大的痛点，公司布局了电源的一、二、三级全矩阵，提供“功率器件+隔离驱动+MCU+磁器件”的完整方案。
此外，公司还布局了Micro LED领域， 这是一个极具前瞻性的布局。随着AI数据中心对带宽要求的激增，公司押注Micro LED将成为新的传输方向，预计在2026-2027年从实验室走向产业化。
业务展望，能否扭亏为盈？
2025年，芯联集成实现营收81.80亿元，同比增长25.67%；归母净利润为-5.95亿元，同比减亏38.17%。2026年一季度，芯联集成实现营收19.62亿元，同比增长13.19%；归母净利润为-8836.31万元，同比减亏51.53%。
之前，芯联集成已连续亏损7年，市场非常关注公司何时能扭亏为盈。之前高管表示过：“公司目前订单饱满，随着市场需求继续回升，我们有信心在2026年实现盈亏平衡。”
结合2026年的市场环境和公司表态，芯联集成未来的发展逻辑非常清晰，主要围绕“盈利转正”和“规模效应”展开。
公司高管表示，随着固定资产折旧高峰期的过去，公司的折旧压力正在降低，经营性现金流持续增加。这是重资产制造业最难熬的阶段过去后的标志性信号。
随着高毛利产品，如碳化硅（SiC）、AI电源占比的提升，以及产能利用率的爬坡，毛利率正在持续提升。公司的目标是实现“有厚度”的盈利转正，这意味着不是靠财务技巧扭亏，而是靠实打实的业务增长和毛利提升。
公司高管表示，未来的竞争不再是单一工艺的竞争，而是系统能力的竞争。公司将继续加大研发投入，特别是在国家重大科技专项上保持高强度投入，以维持在特色工艺领域的领先地位。
总的来看，芯联集成目前正处于从“周期股”向“成长股”切换的关键节点。它的核心逻辑不再是单纯的“产能扩张”，而是“产品升级”——即通过碳化硅（SiC）、AI电源、车规芯片等高附加值产品，来消化庞大的固定资产折旧，最终实现盈利的质变。对于投资者而言，2026年最值得期待的，就是看这家公司能否兑现“百亿营收”与“盈利转正”的双重目标。
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