来源：看懂经济
最近的半导体行情，把市场情绪一下子点燃了。
存储涨价，光模块爆发，半导体公司股价轮番被资金追捧。再加上长鑫科技更新科创板招股书、IPO进程推进，市场自然把目光投向了这家国产DRAM龙头。
招股书显示，长鑫科技2026年一季度实现营业收入508.00亿元，同比增长719.13%；归母净利润247.62亿元，同比大幅转正。公司还预计2026年上半年归母净利润将达到500亿元至570亿元。
但不能只看长鑫存储是一只“半导体牛股”，还要看它背后那套金融支持体系——地方产业资本长期托举，国家大基金持续参与，银行AIC集体入局。股权端，建信投资、农银投资、工融金投、中银资产、交银金融，都已出现在长鑫科技股东名单中；信贷端，国开行、进出口银行，以及工行、农行、中行、建行、交行、邮储、招行、浦发、民生、徽商等银行，也通过银团贷款等方式参与了长鑫存储的产能建设。
半导体代表经济转型方向，但芯片制造不是轻资产生意，它要烧钱、等周期、扛亏损。长鑫存储的这次爆发，其实也是银行业如何参与新质生产力的一次样本。
长鑫存储踩中超级周期
看长鑫科技，首先当然要看这轮存储周期。
2025年下半年以来，全球DRAM市场明显进入供不应求状态。AI服务器、数据中心和终端设备对存储芯片的需求抬升，叠加国际大厂产能调配，直接推高了DRAM价格。2026年第一季度DRAM合约价环比涨幅被上修至93%至98%。
正是在这样的行业背景下，长鑫科技一季度业绩出现了历史性跃升。
但长鑫科技的价值，并不能只用“涨价受益”来解释。在DRAM这个赛道上，全球市场长期由三星、SK海力士、美光三家巨头主导。对中国半导体产业来说，DRAM一直是最难啃的硬骨头之一。从招股书看，长鑫科技专注于DRAM产品的研发、设计、生产和销售，公司自称产能规模已位居中国第一、全球第四。它冲刺IPO的目的，是为了加快研发创新、产能建设和工艺升级。
招股书明确提到，DRAM是数字经济时代的核心芯片之一，也是国家信息基础设施战略安全的重要基石；公司希望通过上市募集资金，进一步提升供给保障能力，并带动存储芯片设计、EDA、半导体材料、设备及零部件、模组和下游终端应用等产业链环节协同发展。
这就决定了，长鑫存储不是普通的周期股，而是一个产业坐标。
图：长鑫科技近年来营收和净利润更重要的是，在今天的盈利爆发之前，长鑫科技经历过很长时间的亏损和投入。2023年，长鑫科技归母净利润亏损163.40亿元；2024年仍亏损71.45亿元；直到2025年才实现归母净利润18.75亿元。换句话说，在今天一季度利润爆发之前，长鑫存储已经经历过长时间的大投入、重折旧和周期低谷。
这也是硬科技企业最真实的一面。它们不会从第一天就贡献稳定现金流，很多时候要先穿过技术验证、产能爬坡、客户导入和行业下行周期。等真正进入收获期，市场才会看到利润弹性。
但在那之前，谁能在企业还没有进入利润爆发期时看懂它？这就引出了长鑫存储背后的另一个主角——银行。
银行AIC押注硬科技
银行支持半导体，最容易想到的是贷款。但对长鑫科技这样的企业来说，单靠贷款是不够的。
芯片制造周期长、资本开支大、技术迭代快，企业在扩产和研发阶段常常还没有稳定利润。如果金融机构只看短期报表，很难在企业最需要耐心资本的时候真正陪跑。
而AIC价值就在于，让银行有机会通过股权投资进入硬科技企业，在企业成长早期和关键融资节点承担更长期的资金角色。
图：五大行AIC前期参与长鑫股权投资情况在长鑫科技的股东结构里，这一点非常明显。在2024年3月的战略融资中，公司完成一轮108亿元融资，其中工融金投出资10亿元，中银资产出资6亿元，交银金融出资6亿元，建信投资出资13亿元，农银投资出资4亿元。也就是说，工、农、中、建、交五大行体系内的AIC或相关平台，都出现在了长鑫科技的战略融资中。
从持股比例看，本次增资完成后，农银投资持有0.99%，建信投资持有0.86%，工融金投持有0.66%，中银资产和交银金融各持有0.40%。
这件事的信号意义，比持股比例本身更重要。
AIC投资不是简单买入一家公司股权，而是银行服务科技金融方式的变化。过去银行主要依靠贷款利息赚取收益，风险控制也更多围绕抵押物、担保和现金流展开。但半导体企业的核心资产，很可能体现在技术路线、产能卡位、客户导入和产业链协同中。要看懂这些东西，银行就不能只做传统信贷审查，而要具备产业研究和长期投资判断。
这也是为什么长鑫科技案例值得放在“银行科技金融”框架下观察。银行通过AIC进入股权端，相当于提前绑定企业成长；通过信贷支持进入项目端，支撑产线建设；通过后续投行、债券、并购、上市服务进入资本市场端，形成全生命周期服务。
芯片的产线，离不开长钱
当然，股权投资解决的是资本金问题，真正把晶圆厂建起来，还离不开大规模长期信贷。
芯片制造最烧钱的地方，在产线。厂房、设备、工艺升级、良率爬坡，每一个环节都需要持续投入。长鑫科技本次IPO拟募资295亿元，资金将投向三个方向：75亿元用于存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目，130亿元用于DRAM存储器技术升级项目，90亿元用于动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目。
图：长鑫科技招股书但对DRAM制造来说，295亿元并不是终点。招股书也提到，如募集资金不能满足项目资金需求，不足部分将通过银行贷款或其他途径解决。换句话说，资本市场提供的是重要接力，银行长期信贷仍是产能建设的底盘。
从重大借款合同看，这个底盘已经非常清晰。比如，招股书披露的长鑫集电一笔固定资产银团贷款合同金额达到294亿元，贷款银行包括工商银行、国家开发银行、北京银行、进出口银行、农业银行、中国银行、交通银行、邮储银行、建设银行等。
图：长鑫科技招股书此外，招股书还披露了长鑫新桥79.12亿元固定资产银团贷款、长鑫存储65亿元固定资产银团贷款，以及一笔10.72亿美元外汇银团贷款。这些资金期限较长，有的延伸到2031年、2038年、2044年，说明银行支持的并不是短期周转，而是面向产线建设和技术升级的长期资金安排。
这才是长鑫科技背后金融支持最值得关注的地方：它是政策性金融、国有大行、股份行和地方银行共同参与的一套融资体系。
对银行来说，这种项目当然也有风险。DRAM价格有周期，固定资产投入重，折旧压力大，国际巨头仍然占据优势地位。长鑫科技招股书开篇也提示，科创板公司具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定等特点。
但换个角度看，正因为有风险，才更考验银行的产业判断能力。能够看懂技术路线、看懂客户导入、看懂地方产业生态、看懂周期位置的银行，才可能在硬科技融资中占据更好的位置。
长鑫科技IPO之所以引发市场关注，当然有半导体超级周期的因素。
但从更长的时间看，是让我们看到中国硬科技企业成长背后的金融结构。地方产业资本先托底，国家级基金做引导，银行AIC提供耐心股权，银团贷款支撑产线建设，资本市场再完成上市接力。
这个链条一旦跑通，银行支持新质生产力就不再停留在口号上，而是落到真实项目、真实资金和真实产业链上。
半导体景气周期会起伏，但如果一家银行能在企业从亏损到盈利、从融资到上市、从产线建设到产业链扩散的全过程中持续服务，它收获的就不只是利息收入，还包括股权回报、客户生态和长期战略价值。
责任编辑：王馨茹
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